产品概述:

TT800系列电解测厚仪检测过程其过程类似于电镀，但电化学反应的方向相反，是电解除镀。可以用于大多数基体上的电镀层厚度。基体包括钢铁、有色金属以及绝缘材料。例如铁上镊、铁上锌、铜上银、环氧树脂上的铜等。
电解测厚仪测量时只需去除几乎很小的一小块面积的镀层金属，而基体不受影响。确保测量结果准确、可靠，仪器使用简便。测量操作由仪器的指令自主完成，操作者不需要专业知识。
电解法能够测量复合镀层、多层镀层的方法。例如测量在铁上依次镀上的铜、镊、铬等。

功能特点：

适用领域：汽车摩托车行业、航天航海行业、自行车行业、电子电器行业、日用五金行业、洁具卫浴行业、塑胶电镀行业、钕-铁-硼行业、标准件行业、技术监督部门及科研机构。

产品用途：电镀层厚度及多层镍电位测量

测量镀种： 标准配置：铬、镍、铜、锌、锡、银、金等金属镀层及复合镀层（如Cr/Ni/Cu）

镀层底材：金属、非金属

镀层层数：单层及复合多层

最小可测尺寸：φ2.4mm(B型测试胶圈)、φ1.7mm(S型测试胶圈)

数据处理：TT800打印型外接微型打印机，可自动打印所测镀种，厚度值及测试时间等信息，TT800基本型无此功能。

技术参数：

测量范围： 0～35μm（保证精度情况下，更厚镀层也可测量，误差会逐渐变大）

示值误差： ≤±10%

分辨率： 金、装饰铬0.01μm；其它镀种0.1μm

电 源： 交流220V±10%，50/60Hz，30W

主机净尺寸： 210（W）×360（D）×85（H）mm

产品配置：

 如需测量其他镀层请事先提出