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产品概述 |
珀泰BT-3电解测厚仪是结合国内外技术的金属镀层电解测厚仪，利用法拉第原理设计，其过程类似于电镀，但电化学反应的方向相反，是电解除镀原理。主要用于金属表面的镀层厚度的测量。具有结构*，性能稳定可靠，功能齐全的特点。配备使用本仪器可以保障用户单位的产品质量，防止原材料的能源的浪费。利用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的电镀工艺吗，是有关成品厂及电镀厂的测量仪器。 符合标准：GB/T4955-2005VS02177：2003 |
产品特点 |
l 本产品采用美国进口芯片处理数据，具有超高速串口，高速A/D、精准、兼容、抗干扰、寿命长、技术前端等特点 l 中英文界面可切换，液晶LCD显示，具有显示质量高、数字式接口、体积小、重量轻、功耗低等优点 l 热敏打印机使用，不用更换色带。微机打印接口中，英文测试报告打印，打印镀层种类、厚度、测试人员、日期、 内部时钟万年历，无需每次设置 l 自动暂停测量提示更换电解液。以减少测量误差 l 自动计算平均值.10微米以下是三位小数，精度1/1000. l 可测多层镀，如：Cr/Ni/Cu/塑料，报告可一次性打印出结果，不用分解打印（） l 以测量70种以上金属镀层基体组合，可以测量小零件、导线、线状零件 l 除镀速度0.3-40um/分钟可调. l 真空挤压式气泵循环搅拌，根据镀层可调整搅拌力度气量大小，已达到溶解状态. l 电解杯抗腐合金不锈钢，不易腐蚀老化. l 可调恒电流达到电解佳值 l 操作界面功能矩阵按键直观方便操作测量，输入可直接完成 l 矩阵按键采用进口欧姆龙或NKK,具有1000万次以上寿命. l测量多层镍厚度和电位差：本型号仪器可一次性测多层镍的总厚度（镍封、珍珠镍 、光亮镍、高硫镍、半光亮镍）。可分析每层镀层的厚度和电位差值。如：铬/亮镍/高硫镍/半光亮镍/镍封/Cu/塑料 （如下图），同时测量双层镍或三层镍镀层的厚度和电化学电位。ET-3电解测厚仪器高的电压分辨率可以测量顶层为微孔镍或微裂纹镍与下层光亮镍之间的电位，以及光亮镍和半光亮镍之间的电位。（若需要，还可以是光亮镍和半光亮镍之间的高的硫化镍） |
主要用途 |
l 拉链，汽车配件，电镀五金，体育用品，卫浴，五金等 l 本仪器能广泛地应用在制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域 |
工作条件 |
l 环境温度：操作温度－20℃～＋50℃ l 存储温度：-30℃～＋70℃ l 相对湿度≤90％ l 周围环境无强烈振动、无强烈磁场、无腐蚀性介质及严重粉尘 |
技术参数 |
单层测量品种 | 镍（0）；铬（1）；铜（2）；锌（3）；镉（4）；锡（5）；铅（6）银（7）；金（8）；铜/Zn（9）；铬/T（10）；镍/Fe（11）等，其它镀层可定制。注：A、镍（0）是用于铜上镀镍；镍/Fe（11）是用于铁、铝、塑料、陶瓷上镀镍，在测化学镍时用慢速测量。B、铬（1）用于装饰铬和六、四价铬（0.001-20μm）;铬/T（10）用于厚铬20微米以上。C、铜（2）用于铁、铝、塑料、陶瓷等镀铜；铜/Zn（9）用于锌、锌合金上镀铜。D、多镍（6）用于测试分析多层镍（镍封/珍珠镍/光亮镍/高硫镍/半光亮镍）厚度和电位差。 |
合金镀层测量 | Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。 |
多层镀测量 | 陶瓷塑料、铁、铝、铜基体上镀多层。 |
显示精度 | 10微米以下是三位小数，精度1/1000 |
电解电流精度 | ±0.5% |
测量面直径 | φ3.0mm：φ2.5mm：φ1.7mm |
有效测量厚度范围 | 0.03~300um |
选购 | AC115V,100V,120V,230V,240V |
主机重量 | 6kg |
测量准确度 | ±5%-8% |
复现精度 | ＜3% |
外形尺寸 | 350×260×160mm |
标准配置 |
BT-3主机 | 1 |
三芯电源线(220v) | 1 |
二芯恒流电缆线(含夹头、插头件) | 2 |
气泵橡皮管(含连接头、橡皮管、玻璃头) | 1 |
溶丝管（1A） | 1 |
橡皮垫圈 | 2.5 1.7 |
测量支架（含螺丝/螺母/支杆/底板/电解杯/横梁） | 1 |
使用说明书 | 1 |
产品合格证书 | 1 |
无芯吸水纸 | 1 |
滴吸管 | 3个 |
橡皮擦（粗/细） | 各1 |
吸吮瓶 | 1 |
废液瓶 | 1 |
有机V型垫块 | 1 |
化学防飞溅眼镜 | 1 |
电解药水（根据客户要求配置） | 4 |
标准片（铜镀银） | 1 |
USB数据线 | 1 |
软件光盘 | 1 |
备注：BT-3可测电镀镍、铬、铜、锌、镉、锡、银、金、化学镍、锌合金镀层、多层镍（镍封、半光亮镍、全光亮 镍、珍珠镍、高流镍）、电位差等及多种多镀层。（可连接电脑，做测量曲线和测量报告电位差分析）此机型不能 测量铜上镀铜镀层。几乎可以测量所有金属或非金属基材上的金属镀层的厚度，甚至是多镀层系统。
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