红外热成像仪热处理工件全表面温度测量自动分选系统
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上海森希电子科技有限公司
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主要技术参数
响应波长
采用0.85~1.1μm短波红外热成像仪,测量精度高稳定可靠,避免材料表面发射率的不确定性产生的温度误差
测温范围
500~1800℃
测温精度
±1%
像素
764x480像素
帧频
80Hz
输出温度信号
模拟信号、数字信号
温度信号处理
平均温度、温度、温度、温度差值
控制输出
开关信号,
主要特点
自动识别被测工件的形状大小,并对工件表面温度做统计分析,基于统计数据给出温度信号的值和控制信号的开关量数值。
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