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凭借电机驱动（可选）与自上而下的测量方向，XDL® 系列镀层测厚仪能够进行自动化的批量测试。提供 X 射线源、滤波器、准直器以及探测器不同组合的多种型号，从而能够根据不同的测量需求选择的 X 射线仪器。
XDL系列镀层测厚仪可配备多种硬件组合，可完成各种测量任务
由于测量距离可以调节（可达 80 mm），适用于测试已布元器件的电路板或腔体结构的部件
通过可编程 XY 工作台与 Z 轴（可选）实现自动化的批量测试
使用具有高能量分辨率的硅漂移探测器，非常适用于测量超薄镀层（XDAL 设备）
大型电路板与柔性电路板上的镀层测量
电路板上较薄的导电层和/或隔离层
复杂几何形状产品上的镀层
铬镀层，如经过装饰性镀铬处理的塑料制品
氮化铬 (CrN)、氮化钛 (TiN) 或氮碳化钛 (TiCN) 等硬质涂层厚度测量
电镀槽液分析
电子和半导体行业中的功能性镀层分析
