TYD-WTG-TYD-WTG型硅片测厚仪-北京天裕德科技有限公司手机版

该款硅片测厚仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。
1、严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制。
2、测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差。
3、支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。
4、系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。
5、实时显示测量结果的值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断。
6、配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性。
7、系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果。
8、系统由微电脑控制，搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。
9、标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和数据传输。
10、支持Lystem™实验室数据共享系统，统一管理试验结果和试验报告。

指标	参数
测试范围	0～2 mm（常规）
测试范围	0～6 mm；12 mm（可选）
分辨率	0.1 μm
测量速度	10 次/min（可调）
测试压力	17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）
接触面积	50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张）注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制
进样步距	0～1000 mm
进样速度	0.1～99.9 mm/s
电源	AC 220V 50Hz
外形尺寸	461 mm(L)× 334 mm(W)× 357 mm(H)
净重	32 kg

产品简介

详细介绍