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面议电解测厚仪( ET-3)
ET-3型电解测厚仪是结合国内外技术的金属镀层电解测厚仪,具有结构*,性能稳定可靠,功能齐全的特点。使用本仪器可以保障用户单位的产品质量,防止原材料的能源的浪费。利用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的电镀工艺,是有关成品厂及电镀厂的仪器。
主要功能和特点:
1、本产品采用美国进口芯片处理数据,具有超高速串口、高速A/D、精准、兼容、抗干扰、寿命长、技
术前端等优点。
2、中、英文界面切换液晶LCD显示,具体显示质量高、数字式接口、体积小重量轻、功耗低等优点。
3、热敏打印机使用,不用更换色带。微型打印接口中、英文测试报告打印,打印镀层种类、厚度、
测试人员、日期,内部时钟万年历,无需每次设置。
4、自动暂停测量提示更换电解液。以减少测量误差。
5、自动计算平均值。10微米以下是三位小数,精度1/1000。
6、可测多层镀如:Cr/Ni/Cu/塑料,报告可一次性打印出结果,不用分解打印()
7、采用美国进口标准片,校准和标定达到理想测量误差值。可调导电系数减小误差。
8.调整终点电位差,以适应镀层与基体之间电位。
9.以测量70种以上金属镀层基体组合,可测量平面、曲面上镀层,可测量小零件、导线、线状零件
10.除镀速度0.3-40 μm/分钟可调
11.真空挤压式气泵循环搅拌,根据镀层可调整搅拌力度气量大小,以达到溶解状态,。
12.电解杯抗腐合金不锈钢,不易腐蚀老化。
13、可调恒电流达到电解佳值。
14、操作界面功能矩阵按键直观方便操作测量,输入可直接完成.
15、矩阵按键采用进口欧姆龙或NKK,具有1000万次以上寿命。
16、测厚仪主机采用超高速USB接口传输能与各种笔记本电脑联接兼容,达到操作显示。软件自动
与机子一起捕捉精准的镀层厚度曲线。
17、测量多层镍厚度和电位差:本型号仪器可一次性测多层镍的总厚度(镍封、珍珠镍 、光亮镍、高硫
镍、半光亮镍)。可分析每层镀层的厚度和电位差值。如:铬/亮镍/高硫镍/半光亮镍/镍封/Cu/塑
料 (如下图),同时测量双层镍或三层镍镀层的厚度和电化学电位。ET-3电解测厚仪器高的电压分
辨率可以测量顶层为微孔镍或微裂纹镍与下层光亮镍之间的电位,以及光亮镍和半光亮镍之间的电
位。(若需要,还可以是光亮镍和半光亮镍之间的高的硫化镍)
几乎可以测量所有金属或非金属基材上的金属镀层的厚度,甚至是多镀层系统。
技术参数:
1. |
单层测量品种: | 镍(0);铬(1);铜(2);锌(3);镉(4);锡(5);铅(6)银(7);金(8);铜/Zn(9);铬/T(10);镍/Fe(11)等,其它镀层可定制。注:A、镍(0)是用于铜上镀镍;镍/Fe(11)是用于铁、铝、塑料、陶瓷上镀镍,在测化学镍时用慢速测量。B、铬(1)用于装饰铬和六、四价铬(0.001-20μm);铬/T(10)用于厚铬20微米以上。C、铜(2)用于铁、铝、塑料、陶瓷等镀铜;铜/Zn(9)用于锌、锌合金上镀铜。D、多镍(6)用于测试分析多层镍(镍封/珍珠镍/光亮镍/高硫镍/半光亮镍)厚度和电位差。 |
2. | 合金镀层测量: | Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。 |
3. | 多层镀测量: | 陶瓷塑料、铁、铝、铜基体上镀多层。 |
4. | 有效测量厚度范围: | 0.03~300μm |
5. | 测量准确度: | ±8% |
4. | 复现精度: | <3% +1个字 |
6. | 电解电流精度: | ±0.5% |
7. | 测量面直径: | Φ3.0mm;Φ2.5mm;Φ1.7mm; |
8. | 供电电源: | A C220±10%V;0.7A;50HZ/60HZ±0.5HZ;需有良好可靠接地。 |
9. | 选购: | AC115V,100V,120V,230V,240V |
10. | 使用环境: | 温度:+10~+40℃;相对湿度:不大于85%;要求周围无强腐蚀性气体和强磁场干扰。 |
11. | 主机重量: | 5Kg; |
12. | 外型尺寸: | 350×260×160mm(长×宽×高) |
订货须知:
1、要确定好基体(本仪器不受任何基体的限制性)。
2、要确定好镀层种类。
3、根据客户需要选适当型号。
4、要确定测试工件大小。
5、用户必选电解测厚仪范围:塑料、陶瓷等非金属镀层测厚、镀锡、镍、银金属镀层测厚,多层镀种的测厚,小工件的镀层测厚,镀层电位差的分析,溶解量分析