涂镀层测厚仪XDV-µ应用：

镀层厚度测量

1、测量未布元器件和已布元器件的印制线路板

2、在纳米范围内测量复杂镀层系统，如引线框架上Au/Pd/Ni/CuFe的镀层厚度

3、对大12英寸直径的晶圆进行全自动的质量监控

4、在纳米范围内测量金属化层（凸块下金属化层，UBM）

5、遵循标准 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568

材料分析

1、分析诸如Na等极轻元素

2、分析铜柱上的无铅化焊帽

3、分析半导体行业中C4或更小的焊料凸块以及微小的接触面

涂镀层测厚仪XDV-µ特点：

1、Advanced polycapillary X-ray optics that focus the X-rays onto extremely small measurement surfaces

2、*的多毛细管透镜，可将X射线聚集到极微小的测量面上

3、现代化的硅漂移探测器（SDD），确保的检测灵敏度

4、可用于自动化测量的超大可编程样品平台

5、为特殊应用而专门设计的仪器，包括：

• XDV-μ LD，拥有较长的测量距离（至少12mm）
• XDV-μLEAD FRAME，特别为测量引线框架镀层如Au/Pd/Ni/CuFe等应用而优化 
• XDV-μ wafer,配备全自动晶圆承片台系统