侧式双胶枪气液增压分体式低压注胶机主要应用于精密敏感电子元器件封装，例如：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等，制程压力低（0-6MPa），不会损伤零部件，无化学反应，成型快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘、防水、固定、保护等性能。

侧式双胶枪气液增压分体式低压注胶机可给予多模穴与滑块机构的模具较大的运用空间，并可以避免于产品正上方留下进料痕迹，适合封装尺寸较大或外形复杂的产品

l 注胶系统采用新型齿轮泵和注胶枪，注胶稳定。

l 操作台和熔胶系统为分体布局，使用灵活。

l 注胶系统各部件采用模块化设计，维修及保养方便快速

l 合模采用气液增压缸，适合注胶量大的产品

l 注胶压力大小可通过面板压力调节阀进行调节。

l 自诊功能和各种故障报警

l 三段控温，胶缸、胶管和胶枪均可独立控制，温控准确

l 定时加热、超温报警和自动停止加热功能。

l 工作保护采用双手操作按钮、光栅。

工作台配备产品顶出装置，方便取出产品。

东莞市天赛塑胶机械有限公司成立于2004年，公司秉持开发创新、顾客满意、持续改进的理念，致力于有效提升电子产品开发周期、产品竞争力，提供包含电子产品开发、热熔胶低压注胶、两液型低压注胶、PUR低压注胶、化学气相沉积（CVD)相关的设备、模具、胶料、工艺参数与产品代加工、操作人员培训到售后服务为一体的一站式电子产品防水封装保护解决方案。

东莞天赛是工艺齐全的电子产品防水封装保护解决方案研发与生产的综合性基地, 20余年的电子产品防水封装保护技术经验的积累和不断开发创新的进取精神，凭借专业的研发队伍、雄厚的技术实力、已经取得了多项zhuan利技术知识产权，先后荣获“高xin技shu企业”、“专精特新企业”、“创新型中小企业”称号，巩固了天赛在行业内地位与肯定，所创立的 LPMS 品牌已成为国内外相关行业的知ming品pai。

 我司所提供的电子产品防水封装保护工艺广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗、工业、通讯、电池、能源等领域，在quan球已经有超过3000个以上成功案例，并与多家国际性公司和机构长期合作，建立了缜密的quan球服务体系， 有效提升了汽车电子、线束、医疗与jun用、插接件、各式PCBA、各式传感器、手机与动力电池等的设计与制造的xian进性。