半自动贴头机适用于在产品的上平面、弧面、凹面贴标，贴标精度高达±0.2mm，主要用于电子元件、数码类产品的精密贴标，如SD卡、手机电池、FPC、手机充电器贴标等。高精密贴标，凸现产品优秀质量，提高竞争力。

半自动贴头机参数：

东莞市天赛塑胶机械有限公司成立于2004年，公司秉持开发创新、顾客满意、持续改进的理念，致力于有效提升电子产品开发周期、产品竞争力，提供包含电子产品开发、热熔胶低压注胶、两液型低压注胶、PUR低压注胶、化学气相沉积（CVD)相关的设备、模具、胶料、工艺参数与产品代加工、操作人员培训到售后服务为一体的一站式电子产品防水封装保护解决方案。

东莞天赛是工艺齐全的电子产品防水封装保护解决方案研发与生产的综合性基地, 20余年的电子产品防水封装保护技术经验的积累和不断开发创新的进取精神，已经取得了多项zhuan利技术知识产权，巩固了天赛在行业内的领xian地位与肯定，所创立的 LPMS 品牌已成为国内外相关行业的知ming品牌。 我司所提供的电子产品防水封装保护工艺广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗、工业、通讯、电池、能源等领域，在quan球已经有超过3000个以上成功案例，并与多家国际性公司和机构长期合作，建立了缜密的quan球服务体系， 有效提升了汽车电子、线束、医疗与jun用、插接件、各式PCBA、各式传感器、手机与动力电池等的设计与制造的xian进性。