MSDS 高频高分辨率超声波水浸成像系统

系统特点
高频主机/HIS3 HF(1-300MHz)
高分辨率/可达0.1um/min
高速扫描/可达1,000mm/s

系统组成
水浸槽，三轴扫查器；
HIS3 HF高频超声波探伤仪；
台式电脑-图像处理。

检测领域
半导体组件裂纹和脱粘检测；
陶瓷和复合材料气孔和分层检测；
航空部件脱粘检测；
工业制造业材料检查。

125MHz射频波探头波形图

高阻尼探头

高精度扫查器及控制装置，采用X,Y,Z三轴扫查器

X：线性马达驱动系统，行程：300mm；分辨率：1μm；采样：2μm＊1-1.0mm；移动速度.：1000mm/sec＊2
Y：高精度滚珠丝杆脉冲系统，行程：350mm；分辨率：1μm；采样：2μm＊1-1.0mm
Z：高精度滚珠丝杆脉冲系统，行程：50mm；分辨率：1μm；采样：2μm＊1-1.0mm
*1: X/Y=0.2μm/0.5μm ；
*2：扫描速度取决于振动，PRF和图像精度；
*3: 高度方向具有距离修补功能。
采集点：300，000，000 点
扫查器尺寸重量：尺寸：1000×800×570 mm；重量：约120 kg

扫查器软件设置特点：操作简单，由鼠标即可完成所有设置。通过鼠标移动到任意想要取点位置，点击或点击拖动鼠标完成扫描区域设置。
典型检测：陶瓷部件表面裂纹检出；印刷电路板粘结部检测；陶瓷基盘检测

系统基本配置