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TRACE™ 1310 气相色谱仪
面议TRACE 1300系列模块化气相色谱仪
面议瑞士Sawatec ispay-300 3D微观结构的均匀喷涂机
面议TSQ Fortis™ 三重四极杆质谱仪
面议PlasmaPen 德国 PVA TePla 常压等离子清洗机
面议IoN 40 德国 PVA TePla 等离子清洗机
面议美国 Harrich PDC-MG 高集成度等离子清洗机
面议美国 Harrick PDC-002 扩展型等离子清洗机
面议IoN 100 WB德国 PVA TePla 等离子清洗机
面议德国Diener等离子清洗机Zepto,Atto,Femto,Pico,Nano,PlasmaBeam
面议美国 Harrick PDC-32G-2 基本型等离子清洗机
面议Bell Jar 35 研究型等离子清洗机
面议全自动双X/Y平台玻璃切割机
Automatic Cutting Machine
产品简介:
采用红外皮秒激光器,保证光束质量,光斑细,切割精度高。
IR picosecond laser is used to ensure perfect beam quality, fine spot and high cutting precision
产品亮点:
兼容多款国内外激光器型号,可添加CCD定位等功能模块
Compatible with a variety of domestic and overseas laser models
Optional customized CCD solution and other functional modules can be added
高速XY运动平台,大程度提升加工速度
High speed XY platform ensures stability under high speed processing
采用双工作台,进行高效切割,增加加工范围,满足定制化大尺寸激光开料
Double work station for efficient cutting
Increase the processing range to realize the customized large-size laser cutting
实现无锥度切割,边缘光滑,崩边少
Realize no taper cutting, smooth edge and minimized chipping
性能参数:
应用领域:
光学玻璃、强化玻璃、素玻璃、毛玻璃、超薄玻璃、蓝宝石,手机面板、手表盖板、车载面板、平板电脑面板、玻璃存储光盘、TFT-LCD、硅晶圆等脆性材 料切割与裂片
Optical glass, strengthened glass, plain glass, ground glass, ultra-thin glass, sapphire, phone panel, watch cover, vehicle panel, tablet computer panel, glass storage CD, TFT-LCD, silicon wafer and other brittle material filamentation and separation