一、设备介绍

在大厚度锻件检测中，穿透能力和高分辨率成为主要的关注点，使用相控阵检测，同时激发64个晶片可以保证高分辨率的情况下，达到更好的穿透能力。

OmniScan X3 64相控阵探伤仪沿用了已经现场验证、坚固耐用、轻盈便携的OmniScan X3外壳，其强大的聚焦功能得到了更大的晶片孔径容量的支持，可使您充分利用64晶片相控阵探头，进行128晶片孔径的TFM检测。 您可以利用这款仪器的增强性能，迎接检测较厚、衰减性较强材料的挑战，并提升您的潜力，为更广的应用开发新程序。

二、探头介绍

为了使用更多晶片，现场检测中使用128晶片的探头可以达到更好更快的效果。

三、缺陷定量

为了对缺陷进行定量，一般需要用平底孔做TCG曲线。

上面的图谱是用2mm平底孔做的TCG缺陷，由增益读数可以看出，在增加了12个dB之后依然可以达到非常高的信噪比。

四、图谱分析

把缺陷的波高调节到80%，此时增益为基础增益（2mm平底孔达到80%）+8dB，可以粗略算出缺陷的大小在1.3mm当量左右，深度169mm

上图缺陷大小为1mm左右，深度190mm。

五、注意事项

由于相控阵检测具有比A扫更多声束的特性，扫查速度往往比A扫更慢。检测大厚度锻件PRF不适合设置太高，否则会出现幻影波形。

如果采用扫查器对整个工件的数据进行记录，需要准备较大的内存进行存储数据。