其他品牌 品牌
生产厂家厂商性质
北京市所在地
交直流击穿电压|介电强度试验仪
直流电压下的介电强度试验-试验设备与装置:
试验设备与装置:高压试验变压器、调压器以及控制线路和保护装置。
(1)高压试验变压器:
要求:具有足够的额定电压和容量,且输出电压的波形没有畸变。
A.变压器的容量
指变压器在额定电压电流的情况下的视在功率。
(视在功率:交流电路中,电压和电流的乘积,或者说有功功率和无功功率的矢量和,单位为V·A或KV·A。)S=UI=U2ωCX
绝缘材料击穿试验通常选取容量为10kV·A的变压器。
对与大电容试样的耐压试验,采用超低频正弦电压,可以大大降低变压器的容量。(如采用0.1Hz超低频电压,变压器容量可减小到50Hz时的1/500。)
B.变压器的电压
额定电压等级是根据试样的试验电压等级来选定,通常选取50~100kV。采用多台变压器串接可获得更高的试验电压。
串接变压器原理图
两台变压器串接输出的视在功率:S=2UI
设备容量的利用率:2UI/3UI=2/3
注意:串接的级数增加,输出的电压增高,但设备容量的利用率降低。
对于电容量较大的试样,可以通过串联谐振回路获得比试验变压器更高的电压。
串联谐振回路原理图
调节电抗器的电感L或改变试验电压的频率,达到谐振:
ωL=1/ωCX → UX=QU0
Q为谐振回路的品质因素,一般为20~80。
C.电压的波形
工频电压的波形:正弦波。
波形畸变影响介电强度试验结果:
高次谐波会降低击穿场强;
击穿决定于电压的峰值,而测量的电压是有效值,若波形畸变,则同一峰值电压测得的有效值就不同了。
波形因素:正弦波电压的峰值与有效值之比。U幅值=√2U有效
通常要求波形因素不超过:√2(1±5%)
波形畸变的原因:变压器的非线性激磁电流造成的。
变压器的磁化曲线:a)磁通与激磁电流的关系;b)磁通及激磁电流的波形
试验变压器的输入电压为:U1=K(US-U2)
k为调压器的电压比;
Us为电源电压;
U2为激磁电流流经调压器产生的电压降。
调压器的漏抗越大,波形畸变越严重。在调压器和试验变压器之间接入滤波器可改善电压波形。
(2)调压器
用来调节电压上升的方式和速度,接在试验变压器和电源之间。
常用调压器:自耦调压器和移圈调压器。
A.自耦调压器
原理:借助于一个滑动触点沿着绕组移动来改变输出电压。
优点:结构简单、体积小、漏抗小、价格便宜。
缺点:输出电流较大时,触点在移动过程中因接触不好会产生火花。
B.移圈调压器(容量较大)
原理:靠移动短路线圈改变其他两个线圈的漏磁通,从而改变在这两个线圈上的电压分配来实现调节输出电压。
优点:调压过程靠电磁耦合,不会出现火花,容量可做得很大。
缺点:漏抗较大,波形易产生畸变。
移圈调压器结构图 移圈调压器原理图
(3)控制线路
满足要求:
只有在试验人员撤离高压试验区,并关好安全门之后,才能加上电压进行试验。
升压必须从零开始,以一定方式和速度上升。
在试样发生击穿时,能自动切断电源;在自动控制线路中,能自动是电压下降到零。
计算机在介电强度试验的控制系统中应用:采用单片机或微机控制步进电动机带动调压器实现升压、降压过程。
(4)保护和接地
在试验回路的低压部分可能出现高电压的地方接上放电间隙。
在高压测试回路中应接保护电阻。
接地点和接地体的连接线应采用尽量短的多股线,以减小电阻和电感。
高压试验区应装有保护围栏,并备有接地棒。
交直流击穿电压|介电强度试验仪产品参数介绍:
品牌 | 智德创新 | 价格区间 | 11万-25万 |
击穿电压 | 50KV,100KV,150KV | 测试材料 | 固体绝缘材料 |
输入电压 | 220V 50-60HZ | 电压测量范围 | 交/直流0-50KV,0-100KV,0-150KV |
电气容量(功率) | 3KVA;10KVA;15KVA | 过流保护 | 0-50mA,0-150mA |
仪器尺寸(长宽高) | 1000*700*1400mm 1200*1100*1500mm 2100*1500*2100mm | 可试验方式 | 交/直流试验:1、匀速升压 2、阶梯升压 3、耐压试验 |
接地要求 | 仪器必须接地,接地电阻小于4Ω,接地棒深度1.5-2米。 | 可选配 | 高温空气中测试;高温油中测试; |
交直流电压测量误差 | 1.5%≤(10-100)% | 耐压时间 | 0~6H可调 |
升压速率 | 0.1KV/S-3KV/S(无档连续可调) | 主机重量 | 300KG,600KG,800KG |
关键词 | 电压击穿、击穿电压、电气强度、介电强度、耐电压击穿、击穿场强、电击穿、工频击穿、高压击穿、交直流均可做 | ||
标准:GB/T 1408.1-2016绝缘材料电气强度试验方法 第1部分:工频下试验;GB/T 1408.2-2016绝缘材料电气强度试验方法 第2部分:对应用直流电压试验的附加要求;ASTM D149固体绝缘材料介电击穿电压和介电强度的试验方法;GB/T 1695-2005硫化橡胶工频击穿电压强度和耐电压的测定方法;GB/T 3333-1999电缆纸工频击穿电压试验方法;GB/T 8815-2008 电线电缆用软聚氯乙烯塑料标准;GBT 12656-1990电容器纸工频击穿电压测定法;HG/T 3330-2012绝缘漆漆膜击穿强度测定法; | |||
九级安全保护:超压、试验过流 、试验短路、安全门开启、软件误操作、零电压复位、试验结束放电、独立保护接地、试验完成后电磁放电 |
工频高电压的测量
测量方法:静电电压表法、球隙测量法、互感器测量法、分压器法、测量绕组法。
(要求测量误差不超过3%,测量用仪表一般要求为0.5级)
固体电介质击穿的形式:电击穿、热击穿和电化学击穿。
(1)电击穿:
由碰撞游离形成电子崩,当电子崩足够强时,破坏介质晶格结构导致击穿。
主要特征:击穿电压高、击穿过程极快、击穿前发热不显著、击穿场强与电场均匀程度密切相关而与周围环境温度无关。
影响介电强度的因素
影响因素:电压波形及频率、电压作用时间、电场的均匀性及电压的极性、试样的厚度与不均匀性、环境条件等。
(1)电压波形及频率
直流电压下的EB高于工频交流电压下的EB。(因直流下只有电导损耗)
冲击电压下因作用时间短,热的积累效应和局部放电造成的破坏还来不及形成,其EB高于直流和和工频交流下的EB。
电压频率越高,介质损耗越大, EB越低。
工程上绝缘材料的击穿场强通常是指工频电压下的击穿场强。
(2)电压作用时间
电击穿的时间很短,可以在10-7~10-9s内发生。热击穿因热的累积需要较长时间,随着时间增长,EB明显下降。ET=E∞(1+a/√t)
聚乙烯的击穿场强与电压作用时间的关系
E∞为加压时间足够长击穿电压达到稳定时的最小击穿场强
a为常数,t为加压时间, Et为加压时间t时的击穿场强。
(3)电场的均匀性及电压的极性
不均匀电场下的击穿场强低于均匀电场下的本征击穿场强。
在不均匀电场下,直流和冲击电压的极性对击穿电压有明显影响。
针尖对平板电极系统
当针尖电极为正极性时,击穿电压要比针尖电极为负极性时低。
(4)试样的厚度与不均匀性
试样的厚度增加,会增加材料散热的困难,也会增加电场的不均匀度,试样内部含有缺陷的几率增大,从而使EB下降。EB=UB/d=Adn-1
绝缘纸的EB与厚度的关系
A为常数,d为试样厚度,n随材料性质、电压波形、及厚度范围在0.3~1.0范围内取值。
对于薄膜试样,EB将随厚度减小而显著增加。
(5)环境条件
A.温度的影响
聚乙烯(PE)和聚丙烯(PP)的EB与温度关系
温度升高,通常会使EB下降。(尤其在材料的玻化温度范围,因发生热击穿EB下降zui明显。)
在低温区某些材料的EB随温度升高而增加,这是温度对电击穿电压的影响。
聚异丁烯的EB与温度关系
B.湿度的影响
变压器油的击穿电压与含有水分的关系
湿度增大,会使击穿场强下降。(对液体电介质尤为明显,因为水分的电导和介质损耗较大,会改变电场分布。)
C.气压的影响
巴申曲线图
巴申定律:UB=f(ps)(p为气压,S为电极间距离)
S固定,改变p时:
气压较低时,气体密度较小,碰撞几率减少,则EB随气压降低而提高。
气压较高时,气体密度较大,碰撞过程的自由行程短,则EB随气压升高而提高。p固定,改变S时:距离过大,只有提高电压才能使气体发生碰撞游离。
工程上应用:空气断路器和真空断路器用此规律来提高击穿电压和减小体积尺寸。
(6)其它因素
NaCl晶体的击穿场强受辐射的影响
Ø 辐射的影响
X射线照射离子型晶体,会使晶格缺陷产生变化,从而使EB发生变化。
Ø 机械应力的影响
机械应力增大,击穿场强降低。
Ø 杂质、缺陷的影响
工程上用的绝缘材料中的杂质、缺陷会明显地降低击穿场强。
提高电介质击穿强度的措施
A.对液体电介质
(1)减少杂质
ü 过滤:将绝缘油在压力下连续通过装有大量事先烘干的过滤纸层的过滤机,将抽中碳粒、纤维等杂质滤去,油中部分水分及有机酸也被滤纸所吸收。
ü 防潮:油浸式绝缘在浸油前必须烘干,必要时可用真空干燥法去除水分。
ü 脱气:将油加热、喷成雾状,且抽真空,除去油中的水分和气体。
(2)采用固体电介质减小油中杂质的影响
ü 覆盖层:在电极表面覆盖的一层很薄的绝缘材料,如电缆纸、黄蜡布、漆膜等。
ü 绝缘层:当覆盖层厚度增大,本身承担一定电压时,称为绝缘层。
ü 屏障:在油间隙中放置的尺寸较大的(与电极形状相适应)、厚度在1~3mm的层压纸板或层压布板。
B.对固体电介质
ü 改进制造工艺:如尽可能地清除固体介质中残留的杂质、气泡、水分等,使介质尽可能均匀致密。这可以通过精选材料、改善工艺、真空干燥、加强浸渍(油、胶、漆)等方法来达到。
ü 改进绝缘设计:采用合理的绝缘结构,使各部分绝缘的耐电强度能与其所承担的场强有适当的配合。改进电极形状、使电场尽可能均匀。改善电极与绝缘体的接触状态,以消除接触处的气隙或使接触处的气隙不承受电位差(如采用半导体漆)。
ü 改善运行条件:如注意防潮,防止尘污和各种有害气体的侵蚀,加强散热冷却(如自然通风,强迫通风,氢冷、水内冷等)。