热变形维卡温度测定设备用途及使用范围：

X用采用计算机进行显示操作，控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统，具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点，采用了基于Σ-Δ技术的16位无误码数据的AD芯片，*的PID控制算法使控制平稳可靠，基于带CRC校验的主从通讯模式，数据安全可靠。

具有试样多工位分组实验、标准参数记忆、自动计算实验载荷和形变挠度、试验恒温预处理、试验自动保存记录及打印输出、用户自行校准功能。该机主要用于非金属材料如塑料、橡胶、 尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定，产品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准要求。

XRW-300HB型热变形、维卡软化点测定仪具有试样架升降功能，按动主机前面板的“升”“停”“降”按钮可控制试样架的升降，升降具有限位功能。

热变形维卡温度测定设备特点：

1、分步上提式自动升降结构，运行平稳可靠，试验操作空间开阔;

2、试样架自动提升、卸载、限位及试样架归位、加载，在提升过程中─-次完成;

3、PC板材标准试样负荷条件下的测试结果离散度小于0.5°C;

4、为保证操作者的身体健康，不污染试验环境，该仪器安装了自动排烟系统，

5、维卡测试试验方法中5分钟的恒温免加载功能及50N满负荷变载过程自动完成;

6、该仪器采用(敢于应用)远传数字千分表作为变形测量传感器;

7、温度保护电路为防止加热介质温度超过使用范围，意外造成失火，设立了可靠的屏障。