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该系列产品是公司最近推出一款新型芯片级的微型高频电子标签，采用专门设计的天线及加工工艺，最终电子标签的成品尺寸是4mm*4mm，采用Molding封装形式，实现耐温、耐化学腐蚀、耐压、耐拆及近距离读取性能，可以循环利用的特种电子标签。
符合国际标准，支持ISO15693；
耐酸碱、耐清洗、耐高温、耐低温、耐压，可以重复使用；
自带微型天线，可以单独使用或当模块贴片（SMT）使用
封装材料：Molding塑封
协议标准：ISO15693
频 率：13.56MHz
芯 片：NXP、TI、Ultra等
产品尺寸：4mm*4mm; 5mm*6mm
产品厚度：0.5mm
天线材料：铜刻天线（BT材料基板）
读取距离：0－50mm（视读写器
面标印刷：激光打码（二维码、LOGO）
标签工作温度：-25℃ ~ +80℃
标签存储温度：0℃ ~ +25℃
数据有效期：读、写10万次
包装方式：散装、编带或吸盘包装等
主要应用领域：医疗仪器设备、通信设备、贵重物品等RFID溯源与数据管理。
