智能卡制造的过程可分为四个主要阶段：
 

　　阶段：智能卡模块生产
 

　　智能卡芯片供应商。智能卡模块生产：硅片制造：为智能卡供电的微控制器(MCU)在半导体制造工厂中生产。智能卡芯片主要使用光刻工艺大量生产，其中数百个芯片填充单个硅晶片。当使用基于ROM的智能卡芯片时，卡操作系统以及某些应用程序地“烧”到硅晶片的每个单个芯片中。这种生产过程产生大量的芯片，它们之间*相同。晶圆经过一系列质量控制检查，显示异常的芯片被单独标记。
 

　　第二阶段:关于晶圆初始化：该可选步骤允许在芯片仍在硅晶片上时激活和预先个性化芯片。晶圆初始化的典型活动包括：关键多元化,卡操作系统初始化,卡操作系统预个性化，申请加载，应用初始化晶圆上初始化是硅芯片制造商提供的服务，可以减少卡个性化时间。
 

　　第三阶段：硅片切割。晶片切割工艺通过机械锯切或激光切割将芯片与晶片分离。在切割之前，将每个晶片附着在薄胶带的顶部以避免切屑在切割过程中移动。当芯片与晶片分离时，它们被称为管芯。晶圆切割工艺：
 

　　第四阶段微连接器(生产材料)：智能卡的接触垫在工业上称为“微型连接器”。可根据客户设计进行定制，并使用电镀工艺对贵金属，半贵金属(如金，银或钯)进行电镀。