RFID电子标签选型及定制流程
时间:2024-06-12 阅读:52
这个项目上使用哪种RFID电子标签比较合适?
没有合适的RFID电子标签可以选,能不能定制?
在RFID准备实施的时候,难免会想要一款和自已实际应用一对一匹配的产品,于是个性化定制的魅力就凸显出来了,那么RFID电子标签定制有哪些流程呢?RFID电子标签定制化开发是一项系统工程,根据经验大致需要经历6个阶段:RFID标签需求评估,初步选型,成本评估,样品开发,场景实测,选型优化,耗费的时间依项目需求的复杂程度不尽相同,短的可能只要半个月,长的或需三个月以上。在此建和诚达科技带大家了解RFID标签定制流程。
1、RFID电子标签需求评估
需求评估是关键步骤,我们需要根据用户的应用场景评估是否需要采用RFID技术。因为RFID电子标签成本已经使用干扰的问题,并不是所有的应用都适合采用RFID电子标签技术,比如许多初级的农业和工业产品的溯源——蔬菜,苹果,沙子,煤炭等,这类产品因为本身价值不高,成本上无法承受,除非在使用环节在包装上做RFID应用,在应用过程中还会因为物品的干扰而影响应用。因此往往选用成本更低的条码技术解决问题。
那么RFID技术在哪种场景更适合选用呢?以机场行李分拣、图书借阅为例,首先是成本上,航空业体量大,服务价值高,对效率的要求高,同时对效率成本的容纳也高;其次是技术上,行李条码标识无法固定在位置上,若采用条码技术,很难进行批量的读取和处理,一对一的读取往往还需要人工协助,效率低而成本高。这就形成了对RFID技术的一种强需求——超高频UHF技术可以采用相对较低的成本极大提高行李分拣速度,同时保证读取准确性。即需求评估是根据用户的应用场景确认RFID能否满足技术和成本两大指标的要求,若能满足,则采用此项技术。
2、RFID产品初步选型
在明确使用RFID技术可以解决需求的“痛点”后,那么下一步的关键就是RFID标签的选型。根据需求评估的结果,选定标签频段,产品尺寸,芯片类型,封装外形和安装方式等。
我们以一款RFID防伪易碎标签的选型为例,介绍流程:A客户需求一款标签用于消费类产品的外包装纸盒,目的是防伪和溯源。为了便于消费者验证,我们建议采用高频协议;纸盒是方形的,折口位置有一定的弹力,我们建议采用既能防撕,又很柔韧的铜版纸材质封装。为了便于安装,我们采用背胶黏贴的方式。
在芯片选型时,客户提出采用他们提供的一款芯片,为此,我们根据芯片资料重新研发了一款线型;考虑到折口位置需要略长的标签,尺寸过大会增加成本,我们给客户选择一款尺寸合宜的长方形标签。
3、RFID电子标签成本评估
在初步选型满足客户要求后,根据其结果,进行成本评估。影响成本的因素主要是芯片类型,封装形态,产品尺寸和数据要求,首先是芯片,根据需求的不同可以选用进口或国产的芯片,一般而言,进口芯片的价格会高一些,存储容量越大的芯片价格越高,功能越多的芯片价格越高,如加密功能,TD功能,双频功能等。其次是封装,封装的结构越复杂,封装的难度越大,成本是越高的。尺寸也是影响因素,一般是尺寸越大价格越高,但在微型标签领域,由于加工难度变大,反而是尺寸越小价格越高。数据要求主要涉及表面打码,写入数据,提取数据和数据关联等,每一项都会增加成本。
4、RFID电子标签样品开发
样品开发的过程,重要的并不是研发费用的多少,而是研发周期的长短。这部分工作花费的时间越短,项目后期的应变空间越大,项目的成功率也越高。样品研发需要几个的步骤,包括天线设计,材料制作、天线蚀刻,手工制作,实测验证等。
我们仍以A客户为例,天线设计5—10个工作日,制作和验证10个工作日。在这里需要强调一下,如果是常规的封装形态与工艺技术已确认的情况,主要的开发时间在天线的设计上;如果碰到一种新的封装形态需要尝试不同的工艺技术,在研发过程中的不确定因素会比较多,无法保证一次性成功,需要耗费更长的时间。样品开发速度的快慢是考验一家RFID电子标签企业定制化能力的关键指标。
5、定制款RFID电子标签场景实测
样品开发出来后,如果有条件的话需要先模拟应用场景进行测试,并做相关可靠性的测试。客户收到样品后,会进行场景实测、评估,提出优化建议,包括性能是否达标,尺寸是否调整,印刷和数据是否变更等。
6、RFID电子标签选型优化
如果初次样品未能达到项目需求,需要分析客户测试反馈的数据,必要时到现场实地调研,汇总各种信息,确认优化方案,并进行第二次打样和实测。因此,一个完整的样品研发周期,大约需要一个月的时间。更多RFID电子标签定制相关介绍,可联系建和诚达科技,进一步探讨RFID电子标签的应用。