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产品特点：
1.大理石机座,保证机器平稳；
2.采用直线电机驱动和高精度、防腐导轨驱动；
3.优良的光束质量，光斑细，切缝精细，切割精度高，约30%的高光电转换率，耗能少，无需水冷，使用寿命长、性能稳定、低维护甚至零维护；
4.进口切割头，切割性能优异，拆装维护方便，配有随动系统，切割头可以自动随不平工件起伏进行高品质切割；
5.配高精度CCD定位系统，定位准确，快速加工产品。
应用行业：3C零部件、手机、电子元件、五金制品、精密器械、汽车配件工艺礼品等行业
应用领域：适用于金属、非金属等切割，特别适用于不锈钢板、铝基板、陶瓷基板、铜基板、PCB、铁板、陶瓷片等材料的切割
设备参数：
设备型号 | GS-QCW150W |
激光功率 | 150-450W（可选） |
激光波长 | 1064um |
加工幅面 | 600×600mm |
平台运行速度 | 500mm/s直线电机 |
平台定位精度 | ±0.003mm |
平台重复定位精度 | ±0.001mm |
综合加工精度 | ≦±0.03mm |
切割头 | 准直焦距、聚焦焦距（可选） |
电源及功率 | AC220V/2KW;AC380V/2KW |
外形尺寸 | 1800*1515*1830mm |
