DS-1400强固型嵌入式电脑

DS-1400强固型嵌入式电脑

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-09-24 10:06:25
213
产品属性
关闭
德承(深圳)科技有限公司

德承(深圳)科技有限公司

免费会员
收藏

组合推荐相似产品

产品简介

DS-1400第 12 代 Intel® Core™ 系列处理器,高性能、可扩展、模块化强固型嵌入式电脑产品特点Intel® 第 12 代 Alder Lake-S Core™ i9/i7/i5/i3 处理器( 65 W TDP) 2 个 DDR5 SO-DIMM 插槽,支持 ECC/非 ECC 类型内存,高达 4800MHz,64GB 2 个 GbE LAN 和可选的 2 个 10GbE L......

详细介绍

产品介绍
DS-1400, 12th Gen. Intel Alder Lake-S Rugged Embedded Computer

DS-1400 是一款高效能、可扩展的强固型嵌入式电脑,除了强大的性能外,更拥有丰富的 I/O 接口和强大的功能性。为了满足不同的应用需求,可透过 Cincoze 专属的 CMI、CFM、MEC 扩展模块,轻松灵活地增加所需的 I/O 和特定功能。同时,DS-1400 通过多项国际认证,确保在多样化的严苛环境中发挥稳定可靠的效能,是智能制造和轨道交通等应用的理想选择。

Product Category >>>> Rugged Embedded Fanless PC


强大的 运算效能

——

DS-1400 可搭载 Intel® 7 制程的第 12 代 Core™ i9/i7/i5/i3(Alder Lake-S)处理器,可拥有高达 16 核心(8P + 8E)及 24 线程的配置,处理效能是 Comet Lake-S 的 1.35 倍以上。此外,透过 Intel® Xe 架构的 UHD 770 显示芯片,在 GPU 图像分类推理效能则是 Comet Lake-S 的 2.8 倍,非常适用于 AI 和多种边缘运算应用,展现强大的处理效能。

强大的 运算效能

高速、安全兼备的 内存

高速、安全兼备的 内存

——

两组 DDR5 SO-DIMM 插槽可支持高达 64GB 4800 MHz 内存。此外,还支持内存 ECC 错误修正技术(Error Correction Code),对于稳定性和可靠度要求的工控领域至关重要。


I/O 接口与
模块化扩展

——

DS-1400 拥有丰富且专为工业需求设计的 I/O,包括至多 2x 1 GbE LAN、6x USB 3.2、2x USB 2.0、2x RS232/422/485、2x 2.5 吋 SATA、3x mSATA、1x M.2 key M(适用于 NVMe SSD)、2x SIM 卡插槽、3x Mini-PCIe,以及独立的四显输出(DisplayPort、HDMI、VGA)。此外,尚可透过 Cincoze 专属的 CMI/CFM 模块可增加额外的 I/O 或其他功能,如 10 GbE LAN、PoE(网口供电)和IGN(智能点火控制)等功能。

I/O 接口与模块化扩展

强固设计 稳健可靠

强固设计 稳健可靠

——

DS-1400 的强固性可从其工业级保护设计及不同领域行业认证中体现。除了宽温(-40 ~ 70°C)、宽电压(9 - 48 VDC)、过电压、过电流和静电保护(ESD)等特点,还符合军规冲击震动标准 MIL-STD-810G。为提供更安心的轨道交通解决方案,还通过 EN 50155 中的电磁兼容(EMC)EN 50121-3-2 标准。


视频
详细规格
Model NameDS-1400
SystemProcessor• 12th Generation Intel® Alder Lake-S Series CPU:
- Intel® Core™ i9-12900E 16 Cores Up to 5 GHz, TDP 65W
- Intel® Core™ i7-12700E 12 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 65W
- Intel® Core™ i5-12500E 6 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 65W
- Intel® Core™ i3-12100E 4 Cores Up to 4.2 GHz, TDP 60W
- Intel® Core™ i9-12900TE 16 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 35W
- Intel® Core™ i7-12700TE 12 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 35W
- Intel® Core™ i5-12500TE 6 Cores Up to 4.3 GHz, TDP 35W
- Intel® Core™ i3-12100TE 4 Cores Up to 4.0 GHz, TDP 35W
- Intel® Pentium® G7400E 2 Cores Up to 3.6 GHz, TDP 46W
- Intel® Pentium® G7400TE 2 Cores Up to 3.0 GHz, TDP 35W
- Intel® Celeron® G6900E 2 Cores Up to 3.0 GHz, TDP 46W
- Intel® Celeron® G6900TE 2 Cores Up to 2.4 GHz, TDP 35W
Chipset• Intel R680E Chipset
Memory• 2x DDR5 4800 MHz SO-DIMM Socket, Supports Un-buffered and ECC Type, Up to 64GB
BIOS• AMI BIOS
GraphicsGraphics Engine• Integrated Intel® UHD Graphics 770: Core™ i9/i7/i5
• Integrated Intel® UHD Graphics 730: Core™ i3
• Integrated Intel® UHD Graphics 710: Pentium®/Celeron®
Maximum Display Output• Supports Quad Independent Display
VGA• 1x VGA Connector : 1920 x 1080 @ 60Hz
DP• 2x DP Connector : 4096 x 2304 @ 60Hz
* Verified maximum DP resolution: 3840x2160 @ 60Hz
HDMI• 1x HDMI Connector : 4096x2160 @ 30Hz
* Verified maximum resolution: 3840x2160 @ 30Hz
AudioAudio Codec• Realtek® ALC888, High Definition Audio
Line-out• 1 x Line-out, Phone Jack 3.5mm
Mic-in• 1 x Mic-in, Phone Jack 3.5mm
I/OLAN• 2 x GbE LAN, RJ45
- GbE1: Intel® I219
- GbE2: Intel® I210
COM• 2x RS-232/422/485 with Auto Flow Control (Supports 5V/12V), DB9
USB• 2x 10Gbps USB 3.2 Gen2, Type A
• 4x 5Gbps USB 3.2 Gen1, Type A
• 2x 480Mbps USB 2.0, Type A
PS/2• 1 x PS/2, 6 Pin Mini-DIN Female Connector
StorageSSD/HDD• 1x 2.5” Front Accessible SATA HDD/SSD Bay ( SATA 3.0 )
• 1x 2.5” Internal SATA HDD/SSD Bay ( SATA 3.0 )
mSATA• 3x mSATA Socket ( SATA 3.0, shared by Mini-PCIe socket )
M.2 SSD• 1x M.2 Key M Type 2280 Socket, Support PCIe Gen3 x4 NVMe SSD or SATA SSD ( SATA 3.0 )
RAID• Support RAID 0/1/5/10
ExpansionMini PCI Express• 3 x Full-size Mini-PCIe Socket
SIM Socket• 2 x SIM Socket
CMI (Combined Multiple I/O) Interface• 2 x High Speed CMI Interface for optional CMI Module Expansion
• 2 x Low Speed CMI Interface for optional CMI Module Expansion
CFM (Control Function Module) Interface• 1 x CFM IGN Interface for optional CFM-IGN Module Expansion
Other FunctionExternal FAN Connector• 1 x External FAN Connector, 4-pin Terminal Block (Support Smart Fan by BIOS)
Power Ignition Sensing• Support Power Ignition Sensing Function with Delay Time Management and Selectable 12V/24V (With Optional CFM Module)
Clear CMOS Switch• 1 x Clear CMOS Switch
Reset Button• 1 x Reset Button
Instant Reboot• Support 0.2sec Instant Reboot Technology
Watchdog Timer• Software Programmable Supports 256 Levels System Reset
PowerPower Button• 1 x ATX Power On/Off Button
Power Mode Switch• 1 x AT/ATX Mode Switch
Power Input• 9 - 48VDC, 3-pin Terminal Block
Remote Power On/Off• 1 x Remote Power On/Off, 2-pin Terminal Block
Remote Power LED• 1 x Remote Power LED, 2-pin Terminal Block
PhysicalDimension ( W x D x H )• 227 x 261 x 88 mm
Weight Information• 4.5 KG
Mechanical Construction• Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting• Wall
Physical Design• Fanless Design
• Cableless Design
• Jumper-less Design
• Unibody Design
Reliability & ProtectionReverse Power Input Protection• Yes
Over Voltage Protection• Protection Range: 51~58V
• Protection Type: shut down operating voltage, re-power on at the preset level to recover
Over Current Protection• 15A
CMOS Battery Backup• SuperCap Integrated for CMOS Battery Maintenance-free Operation
MTBF• 371,274 Hours
- Database: Telcordia SR-332 Issue 3, Method 1, Case 3
Operating SystemWindows• Windows® 10
Linux• Supports by project
EnvironmentOperating Temperature• 35W TDP Processor: -40°C to 70°C
• 65W TDP Processor: -40°C to 50°C (With External Fan Kit)
- With extended temperature peripherals; Ambient with air flow
- According to IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14
Storage Temperature• -40°C to 85°C
Relative Humidity• 95%RH @ 70°C (non-Condensing)
Shock• MIL-STD-810G
Vibration• MIL-STD-810G
EMC• CE, UKCA, FCC, ICES-003 Class A
• EN 50155 (EN 50121-3-2 Only)
上一篇:两款集特国产MXM显卡介绍来啦! 下一篇:集特智能有线键鼠套装使用介绍来咯!
热线电话 在线询价
提示

请选择您要拨打的电话: