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美格智能SLM757系列核心板是一款板卡内存为8GB(兼容16GB)的不同制式多模LTE智能通信模组，此模组适用于TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多种网络制式的宽带智能无线通信模组。
SLM757在提供高速宽带数据接入的同时，可提供语音、短信、通讯簿、Wi-Fi、BT 和 GPS功能，可广泛应用于视频记录仪、车载设备、智能平台、手持终端等产品。
SLM757采用Android7.1操作系统，可支持的接入速率：
● TD-LTE: 117/30Mbps
● FDD-LTE: 150Mbps/50Mbps
● WCDMA 可达 DC HSPA+: 42Mbps/5.76Mbps
● EVDO 可达 EVDO RevA: 3.1Mbps/1.8Mbps
● TD-SCDMA 可达 HSPA: 4.2Mbps/2.2Mbps
● CDMA1x: 153.6kbps/153.6kbps
● GSM 可达 EDGE: 236.8kbps/236.8kbps
| 产品特性 | 描述 |
| 平台 | Qualcomm MSM8917 |
| CPU | Quad-core A53 (64bit) 1.4GHz |
| GPU | A308 600MHz |
| 系统内存 | 8GB eMMC + 1GB LPDDR3 可兼容 16GB+2GB |
| 操作系统 | Android7.0 |
| 尺寸 | 41.0x41.0x3.0mm，邮票孔封装 146pin+92pin LGA |
| 网络频段（中国为例）SLM753-MG028916-5 | TDD-LTE: B38/39/40/41 |
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