激光技术经过十多年的发展完善已和计算机数控技术紧密结合，高度自动化的操作系统使其较之传统加工制造具有提高产品质量、劳动生产率、减少材料消耗等*优势，有利于构建清洁、无污染的生产环境，在工业制造和航空航天等高新产业市场广阔。

   激光加工技术是涉及到光、机、电、材料及检测等多门学科的综合技术，利用高功率密度的激光束与物质的相互作用，对材料进行（包括金属与非金属）切割、焊接、表面处理及微加工等工作。

国外很早就开始涉及激光加工技术的研究，随着信息科技的飞速发展已成为*的制造技术，在汽车、电子、航空、冶金、机械制造等国民经济重要部门备受重视，是光技术时代科技发展的主角。

国内经济的飞速发展使得激光技术得到了广泛应用，市场上的激光设备种类也变得越来越多，目前已形成了激光打标技艺、激光切割技艺、激光焊接技艺三大主流激光应用行业。 

激光打标技艺是根据计算机设计的图稿内容，利用高密度激光对工件进行局部照射，将涉及信息精确且快速的还原在合适的载体上打出各种文字、符号和图案等，加工精细，不易抹去，对产品的防伪有特殊意义。

激光切割技艺由计算机控制系统、运动系统、光学系统等组成，采用*的数控模式对用于金属和非金属进行能力切割，可大大减少加工时间、降低加工成本、提高切割精度、提高工件质量。

  激光焊接是通过计算机系统控制激光脉冲的宽度、能量和重复频率等参数使工件熔化，然后形成特殊的熔池继续加工，具有速度快、深度大、效率高、不易变形等*优势，已成功应用于各种微、小型零件的焊接，在机械、汽车等工业部门发展迅速。

  微智达针对各类激光设备行业需求，研制开发了ARM架构系列的嵌入式计算机产品方案，支持激光切割设备、激光雕刻设备、数控激光设备、激光扫描/打印设备、工业制造、航空航天等计算机系统的广泛应用。

  激光飞行系统/静态激光打标是基于安卓开源系统，四核*CPU处理，超大容量内存，1G内存+8GFlash内存，采用嵌入式软件开发，操作简单方便，与传统激光飞行系统相对具有*脱机运行，在线编辑打标，适合线材、管材等行业打标。

Ø 四核Cortex-A9架构，主频达到1.6G。

Ø 采用超大内存芯片，1G内存+8G Flash内存，超大容量处理。

Ø 采用FPGA芯片，高速精准打标，微秒级别处理。

Ø VGA稳定信号输出，ISP高清显示，工业级电容式触摸屏。*抗*力。

Ø 丰富的扩展接口，USB接口+多路输入、输出IO接口。

Ø 采用开源的安卓系统，嵌入式软件开发。

Ø 简洁界面，丰富的功能菜单，非凡的体验。

Ø 支持多国语言、更改系统和软件界面、一键更新升级。

Ø 支持客户OEM定制功能，为客户提供更多的解决方案。

Ø 通用型飞行打标，适合通用支架。