在往常的微电子行业，技术创新潮流的变化。特别是在消费电子类行业，产品体积越来越小，但其制造工艺的复杂水平却呈现出反比上升的趋向。因此喷射技术因其高速度，高复杂化，高精细度的特性其逐步显现出它无法替代的优势。芯片倒装转角粘结工艺应用设备在线式点胶机

　　喷射点胶机的典型应用：

　　SMA应用，在这类应用中需求在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶)。喷射技术的优势在于胶阀的喷嘴能够在同一区域快速喷出多个胶点，这样能够保证胶体被更好的涂覆，并不影响先前的焊锡效果。

　　转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将外表贴片胶(SMA)预先点在BGA粘结点矩阵的边角。关于转角粘结来说，喷射点胶的优势就是高速度、高精度，它能够准确地将胶点作业到集成电路的边缘。

　　芯片倒装，即经过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统(MEMS)等半导体器件提供更强的机械衔接。准确、稳定的高速喷射点胶技术能给这些应用提供更大的优势。

　　IC封装, 是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板外表。封装赋予电路板外表在不时变化的环境条件所需求的强度和稳定性。喷射点胶是IC封装的理想工艺。

　　LED行业应用：荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水，LED封装硅胶喷涂，COB多结封装围坝喷胶应用等。芯片倒装转角粘结工艺应用设备在线式点胶机