DS-IEMOD(PROFINET芯片级模组)可以使国产工业以太网设备摆脱对国外通信协议芯片的依赖，避免因芯片断货造成设备供应链断裂的危险。鼎实PROFINET芯片级模组可替代瑞萨TPS-1/西门子ERTEC 200P/NETX52等多种国外芯片。
在同一硬件基础上，二期开发将推出更多工业以太网协议，包括IRT，TSN的运动控制协议。
鼎实DS-IEMOD产品是多协议通信模组，同样硬件，可实现多种协议，包括：
一期（已上市）：从站：Profinet(RT)，Ethernet/IP,Modbus/TCP.
二期（开发中）：从站：Ethercat，
Profinet(IRT/TSN),Ethernet/IP(TSN),
CC-LINK IE(TSN).
主站：Profinet(Master).
国际标准：PROFINET V2.42 一致性等级 CLASS B；
保证供货：不受国际芯片断货影响，采用国产通用MCU+自主协议栈方案，供货更稳定；
自主研发：基于国产芯片的硬件设计，自主知识产权协议栈；
工业环境：采用工业级芯片，器件及工业等级软硬件设计，保证在工业环境下可靠运行；
多种协议：同一硬件，不同协议只需要固件升级；
快速上手：模组不需要用户复杂编程，编程调试一周内搞定；
技术服务：的产品经理对客户产品提供全生命周期的技术支持；
资料免费：鼎实提供详实的开发资料，提供用户侧开发例程，评估板原理图等，帮助用户开发产品；
一致性等级 PROFINET V2 一致性等级 CLASS B；
IO DATA Max Input Bytes ≤1440 Bytes；
Max Output Bytes ≤1440 Bytes；
数据交换 RT级 循环数据交换
1.3.2用户接口指标
用户接口 SPI/UART/MEM;
接口速率 SPI25M;
固件升级 通过以太网接口;
握手信号 提高通信效率，节省等待时间;
1.3.3硬件指标
模组封装 TQFP96封装；
供电电压 DC 3.3V（3.1~3.5V）；
模块功耗 1.4W
工作温度 -20~+55℃
储存温度 -40~+70℃
工作湿度 0~95%无凝露
模块尺寸 38 mm x 28 mm x 3.7 mm（ L X W X H ）
