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激光焊锡机 倍速链焊接生产线 3C电子产品焊接
激光锡焊是最灵活的焊接技术之一,焊点直径范围在0.2mm~5mm之间,可应用于锡丝焊、锡膏焊以及预成型焊接
精准加热:敏感部件和敏感基底可被焊接
非接触式:复杂的焊缝几何形状可被焊接
温度可控:由程序对每个焊点进行温度曲线设定,随时补偿激光能量的流失,增加焊接工艺的可靠性,温控精度±1°C
激光能量可自动调整
精密送丝,精度±0.1mm
焊斑尺寸可编程,非锡球送料
应用领域:
设备广泛应用于光通讯模块与器件、摄像头模组、VCM音圈马达、连接器、手机通讯精密科研、PCB电路板、喇叭、咪头、RF天线等高精密部件的焊接,非接触式恒温焊接不损伤基板。