激光锡焊原理是利用激光作为加热光源，传输光纤与激光焊接头相互配合，将激光聚焦于焊接区域，激光辐射能转换成热能，熔化锡材，完成焊接。

激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激 光 锡 焊 的 激 光 光 源 主 要 为 半 导 体 光 源（915nm）。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，其*的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温，具有焊接效率高、焊接位置可控制、焊点一致性好等优势，非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及PCB 板等微小复杂结构零件的精密焊接。

（1）激光光线能够 聚焦点到较小的黑斑直径（参考普思立光斑直径范围0.2mm-2mm），激光动能被管束在较小黑斑范畴内，能够完成对焊接部位严苛的部分加热，对电子元件尤其是热敏感电子器件的热冲击性危害能够避免。

（2）激光非接触式加热，光电能量转化率高。加热速度和冷却速度快，接头组织细密、可靠性高

（3）焊接部位的键入动能能够 操纵，可根据元器件引线的类型实施不同的加热参数配置以获得一致的锡焊焊点质量，这对焊盘焊点的品质可靠性十分关键。

（4）激光焊接因为能够只对焊接部位开展加热，导线间的基板不被加热或升温远小于焊接部位，阻拦了锡膏在导线中间的衔接。因而，能够 合理地避免桥连造成的风险。