KD30012 GPHY芯片是国内全流程自主可控的高密GPHY芯片产品。芯片对外提供12个SGMII接口和3个QSGMII接口，支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T业务。MAC接口支持SGMII应用模式、QSGMII应用模式。以太网接口支持自动协商、半双工和全双工、自动极性校准。支持双层内部环回测试，简化系统级调测。

KD30012 GPHY芯片是面向有高密端口接入、汇聚场景开发的自主可控芯片。芯片典型功耗小于7.02W；工作温度特性：-40℃~+85℃，存储温度：-55℃~+125℃，采用FCPBGA封装形式，适用于高密端换机、机架式和机柜式服务器、存储磁盘阵列、商用通信网络交换机等产品。

全产业链自主可控集成解决方案

绿色低功耗：Pmax ≦ 7.02W

10/100/1000Mbps×12以太网电接口

多种应用模式

SGMII应用模式：SGMII×12

QSGMII应用模式：QSGMII×3

宽温、可靠的电磁兼容性设计

工业级可靠性标准

工作温度：- 40℃ ~+85℃

储存温度：- 55℃ ~+125℃

结构尺寸：27mm×27mm×2.5mm

封 装：FCPBGA