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KD3008 GPHY芯片是高集成度自主可控芯片产品。芯片对外提供8个SGMII接口和2个QSGMII接口，支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T业务。MAC接口支持SGMII应用模式、QSGMII应用模式。以太网接口支持自动协商、半双工和全双工、自动极性校准。支持双层内部环回测试，简化系统级调测。
KD3008 GPHY芯片是面向嵌入式板卡开发的自主可控芯片。芯片典型功耗小于4.12W；工作温度特性：-40℃~+85℃，存储温度：-55℃~+125℃，采用FCPBGA封装形式，适用于高集成度嵌入式应用场景。
全产业链自主可控集成解决方案
绿色低功耗：Pmax ≦ 4.12W
10/100/1000Mbps×8以太网电接口
多种应用模式
SGMII应用模式：SGMII×8
QSGMII应用模式：QSGMII×2
宽温、可靠的电磁兼容性设计
工业级可靠性标准
工作温度：- 40℃ ~+85℃
储存温度：- 55℃ ~+125℃
结构尺寸：15mm×15mm×2mm
封 装：FCPBGA
接口类型
对外提供10/100/1000Mbps×8以太网电接口；
双工/半工
自协商
支持自动 MDI/MDIX
支持自动极性校准
支持Sync E
MAC接口支持多种应用模式：
SGMII应用模式：SGMII×8
QSGMII应用模式：QSGMII×2
支持双层内部环回测试；
可靠性
典型功耗：Pmax ≦ 4.12 w
工作温度：- 40℃ ~ +85℃
储存温度：- 55℃ ~ +125℃
结构尺寸：15mm×15mm×2mm
封 装：FCPBGA
管理特性
支持标准SMI管理接口
支持4 x 4 LED指示灯控制管脚
支持JTAG调试接口
应用：为高集成度交换机提供全产业链自主可控的解决方案
全产业链自主可控交换机高集成度整机解决方案
