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JUKE KE-740
1)贴装精度: ±0.03mm/芯片(激光识别时)
±0.09mm/QFP(激光识别时)
2)贴装节奏: (2吸头同时吸附交替贴装时)
大(理论速度: 0.34秒/点)
3)基板尺寸: Min 330×250㎜
4)拾放元件种类: 大20×20㎜或23.5×11㎜,0402元件到BGA芯片
5)电源 : 单相AC220V,50/60Hz,2.5KVA
6)气压与耗气量: 0.5Mpa±10%,150N1/min
7)外形尺寸: 1400×1300×1551㎜
8)重量: 1150㎏