E01C-2G4M27SX Si24R1芯片SPI贴片型无线模块

E01C-2G4M27SX Si24R1芯片SPI贴片型无线模块

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-02-28 10:10:18
154
产品属性
关闭
成都亿佰特电子科技有限公司

成都亿佰特电子科技有限公司

免费会员
收藏

组合推荐相似产品

产品简介

芯片方案:Si24R1通信接口:SPI发射功率:27dBm参考距离:4km产品尺寸:18*14.5mm产品简介:E01C-2G4M27SX是基于国产的Si24R1为核心自主研发的超小尺寸、发射功率为500mW的2.4GHz贴片式无线模块。模块内置功率放大器(PA)与低噪声放大器(LNA),使得发射功率达到500mW的同时接收灵敏度也获得进一步的提升,在整体的通信稳定性上比没有功率放大器与低......

详细介绍

芯片方案:Si24R1通信接口:SPI发射功率:27dBm参考距离:4km产品尺寸:18*14.5mm产品简介:E01C-2G4M27SX是基于国产的Si24R1为核心自主研发的超小尺寸、发射功率为500mW的2.4GHz贴片式无线模块。模块内置功率放大器(PA)与低噪声放大器(LNA),使得发射功率达到500mW的同时接收灵敏度也获得进一步的提升,在整体的通信稳定性上比没有功率放大器与低噪声放大器的产品要大幅度提升。该产品使用工业级高精度16MHz晶振。

SPI贴片型无线模块 (1)
SPI贴片型无线模块 (2)
SPI贴片型无线模块 (3)
SPI贴片型无线模块 (4)
SPI贴片型无线模块 (5)
SPI贴片型无线模块 (6)
SPI贴片型无线模块 (7)
SPI贴片型无线模块 (8)

主要参数性能备注
最小值
电源电压(V)2.33.5超过3.6V 烧毁模块
工作温度(℃)-40+85工业级


主要参敷性能备注
最小值典型值大值
工作电压(v)2.33.33.6≥3.3V 可保证输出功率
通信电平(V)-3.3-使用5V TTL 有风险烧毁
工作温度(℃)-40-+85工业级设计
工作频段(MHE)2400-2525支持ISM频段

发射电流(mA)-720-瞬时功耗
接收电流(mA)
-23--
休眠电流(uA)---不支持低功耗模式
发射功率(dBm)262727-
接收灵敏度(dBm)-113-114-115空中速率为 250 kbs
空中速率(bps)250k-2 M用户编程控制


主要参敷描述备注
参考距离4000m晴朗空旷,天线增益 5dBi,天线高度 2.5 米,空中速率 250kbps
FIFO32 Byte单次发送长度
晶振频率16MHz-
调制方式GFSK-
封装方式贴片式-
接口方式1.27mm 插针-
通信接口SPI0-10Mbps
外形尺寸18 * 14.5mm-
射频接口IPEX特性阻抗约50Ω
产品净重1.1g±0.1g


上一篇:如何有效的实现芯片加密 下一篇:智能卡安全防护
热线电话 在线询价
提示

请选择您要拨打的电话: