电容器在使用过程中需注意的事项：
     1、当电容器被安装在PC板上后，所使用的焊料（焊盘的大小）的量会直接影响电容的性能，所用焊料的量的大小会影响芯片抗机械应力的能力，从而可能导致电容器破碎或开裂，因此在设计基板时，必须慎重考虑焊盘的大小和配置。
     2、在将电容器安装在PC板上时，不能让电容器承受过量的重击力，应定期对安装机器进行给修和检查。
     3、电容器的工作电压应比其额定电压低，对于同时使用AC电压和脉冲电压的电路，它们的峰值电压之和也应低于电容器的额定电压。
     4、在供给的电压低于额定电压值时，如果电路中使用的高频AC电压或脉冲电压升高的时间过快，那么电容器的性能会因此被减弱。
     5、在设计焊盘和SMD电容器的位置时，应注意考虑将应力减到zui低点。
     6、 一些粘着齐会减少电容器的绝缘，粘着齐和电容器收缩率的不同会在电容器上产生应力并导致开裂，甚至板上过多或过少的粘着齐会影响元件的安装。
     7、如果不只一个元件被连续焊接在同一基板或焊盘上时，焊盘的设计应可以使每个元件的焊接点被阻焊区隔离开。