PCB超快激光钻孔系统

SLZK-8070Ⅰ-PCBPCB超快激光钻孔系统

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-02-10 07:36:57
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东莞市盛雄激光先进装备股份有限公司

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产品简介

PCB超快激光钻孔系统

详细介绍

机器优点

纳秒激光——热熔加工,利用激光能量的热堆积,使材料熔化乃至挥发,脉冲持续时间长,材料中产生热堆积传导,加工材料边缘热影响大,容易产生刮渣、碎屑等

皮秒&飞秒激光——气化消融或改质加工,脉宽极短,其依靠自身的峰值功率,瞬间气化材料,热效应微乎其微,不产生融珠,加工边缘整齐

规格参数
序号项目参数
01激光器类型515/532nm ps
02激光功率90W
03激光加工精度±20um
04激光加工效率1200孔/头/s(90um)
05激光控制软件盛雄自主研发Strong激光加工控制软件
06CCD视觉定位系统CCD视觉自动定位、尺寸补偿、视场范围6*8mm
07X、Y直线电机运动平台850X700mm 800mm/s2G加速度
08X、Y平台定位精度Φ1-2μm
09振镜扫描范围50x50mm
10工艺方法Large Window / Conformal Mask / Cu Direct
11自动上下料换板时间12秒以内
12整体尺寸4080X2270X2000(mm)
13整机功耗20KW
样品展示
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