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Diagram600晶圆传输平台，符合集成电路工艺精度和净化要求，并具有高精度、高效率、高洁净度和高可靠性，是链接物料搬运系统与硅片处理系统的桥梁，能够保证硅片在不受污染的条件下被准确安全的传输。在半导体前道设备中广泛应用，对设备可靠性要求高。灵活的本地化、可定制化服务，快速响应的售后服务，以及敦实的技术实力，是我们的主要竞争力。推动了国内半导体产业链的进步，有效的支撑了国内设备商的发展。
参数：
Item | Specification |
晶圆类型 Wafer types | SEMI standard silicon wafers |
晶圆尺寸Wafer Size | 100mm,150mm, 200mm |
定位标记 Alignment Mark | Notch & Flat |
厚度thickness | 150mm wafer: 0.675mm±10%; 200mm wafer: 0.75mm±10% |
Cassette类型 Cassette types | configurable for 150mm, 200mm SEMI Standard cassettes. |
传输平台 Transport Plane | 900 mm at VCE platform(SEMI-std) |
晶圆取放精度 Wafer placement repeatability | 0.2mm |
真空度Vacuum level | rough pumping: ≤5 mTorr |
漏率Leak rate | ≤0.5 mTorr/min（Test after 24 hours pump） |
