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驱动圆盘免耕覆盖施肥播种机
特点介绍：
该机可在秸秆粉碎还田地中播种小麦或在麦茬地中条播玉米，它集保护性耕作、植被覆盖、化肥深施和小麦平播四大*技术为一体，是保护性耕作播种新一代产品主力。
技术参数： 型号:2BDPM-12型
行距(厘米):18(小麦)54.5(玉米)
行数(行):12(小麦)4(玉米)
zui大播量(千克/亩):30(小麦)10(玉米)
播种深度(厘米):3±1
施肥深度(厘米):深于种籽4
刀轴转度(转/分):Ⅰ档310，Ⅱ档410
作业速度(千米/小时):2～4
工作幅宽(米):2.160
