PC91 单晶硅压力传感器采用进口 MEMS 单晶硅压力芯片，实现过压性能，也保证了信号的优异稳定性。利用全焊接密封结构进行组装，并在高真空下充灌硅油，不同材质的测量膜片在隔离被测介质与压力芯片的同时，还能使传感器对各种强腐蚀性介质的压差信号进行长期可靠测量。PC91 单晶硅压力传感器是被测压力直接作用于传感器的膜片上，使膜片产生与压力成正比的微位移，用集成电子电路检测这一变化，并转换输出一个相对应压力的标准测量信号。

特点:

■ 采用进口 MEMS 单晶硅压力芯片 

■ 具有过载保护 

■ 316L 不锈钢全焊接一体化结构 

■ 表压型可用于负压力测量 

■ 适用于多种螺纹壳体 

用途及行业: 

■ 为工业变送器生产厂家提供 OEM件

性能参数:

供电: 恒压 

工作温度:-40～85℃ 

存储温度:-50～125℃ 

输出电压:60～140mV 

零点温漂:±0.05%FS/℃ 

温度滞后:±0.1%FS（传感器量程≥10kPa）±0.5%FS（传感器量程＜10kPa） 

压力滞后:±0.05%FS 

长期漂移:±0.05%FS /年非线性±0.5%FS（传感器量程≥10kPa）±1.5%FS（传感器量程＜10kPa） 

最大过压:见量程选择 

膜片材质：316L、哈氏合