YS88多功能异形模块贴片机

YS88多功能异形模块贴片机 良好的贴装能力8400CPH（0.43S/CHIP）；多可安装的送料器数量90种（带sATS时为67种），10-30N简易贴装负荷控制；可对应的元件0402-55*55mm-L100mm；带侧面视觉相机时、H22.5mm，可支持高度H25.5mm

一、YAMAHA贴片机-YS88型产品概述：
良好的贴装能力8400CPH（0.43S/CHIP）；多可安装的送料器数量90种（带sATS时为67种），10-30N简易贴装负荷控制；可对应的元件0402-55*55mm-L100mm；带侧面视觉相机时、H22.5mm，可支持高度H25.5mm


二、YAMAHA贴片机-YS88型产品优势：
可对应0402 芯片～□55mm元件、长接头的广范围异形元件
对象元件的高度可对应25.5mm
可进行10～30N的简易贴装载重控制
全部时间，QFP贴装精度±30μm、QFP贴装反复精度±20μm
可对应多功能异形要求、具有8,400CPH(相当于0.43秒/CHIP:条件)的贴装能力
对应L尺寸基板(L510×W460mm)

三、YAMAHA贴片机-YS88型设备参数：
对象基板：L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)
贴装效率：(条件)8,400CPH/CHIP(相当于0.43秒/CHIP)
贴装精度：(本公司标准元件)
精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
对象元件：0402(mm系名称)～□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L100mm以下) (注3)(注4)
简易贴装载重控制(10～30N)，需要压入贴装异形元件(特殊接头等)
对象元件高度25.5mm以下(注5)
搬入前基板上方允许高度6.5mm以下 
元件种类：90种(大/换算成8mm卷带)(注1)
电源规格：三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供气源：0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸：(注6)L1,665×W 1,562(盖板端)×H 1,445mm(盖板上方)
L1,665×W 1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)
主体重量：约1,650kg(仅主体)
(注1)根据与sATS/dYTF组装的机械配置而有所不同。
(注2)二段（上推）顶板规格时，需进行协商。
(注3)装配侧视观察照相机时，需进行协商。
(注4)大型元件及长接头时，关于偏心偏移量及旋转角度，需进行协商。
(注5)装配侧视观察照相机时，为22.5mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。