韩国PARMI SIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪

PARMI新一代机型 SIGMA X 系列是技术革新,可引导业界的In Line Solder Paste 检测设备，相比已有机型具备以下特征:

硬件更小更精致、检测速度更快、检测精准度更高、镭射头检测速度上,RSC7比RSC6更快,可保证在同领域中拥有检测速度。

同时,基板传输序列化的实现可缩减频率,设备内部空间使用及RSC7镭射头的小型化的实现,使得设备空间对比检查基板的尺寸实现化。

                                                 PARMI SIGMA X 3D SPI检测仪的特点

  业界快的检测速度及高的检测精准度，比对RSC-6，检测速度提升25~30%

  不受被检测对象的材质、表面及色泽影响，均可生成无杂讯的镭射光束刨面，通过运用几何中心演算法来提高精密度，生成任何其他 方式所无法比较的精准真实的3次元刨面图。

  PARMI拥有板弯及即时Z轴控制系统，可确保10mm(+/-5mm)的检测精准度

  板弯状态在实际印刷、贴片、焊锡工程中起到关键作用; PARMI以其*的技术,可对整个基板进行扫描,据此可准确判定板弯不良

  运用含双镭射光源投射技术及四百万像素的高解析CMOS镜头，可保障测试的精准度，各像素的高度刨面图构成了整个扫描范围的3D影像。

  运用多个基准点坐标值可计算出对基板实际胀缩程度的补偿数据，并可同时提供锡膏印刷位置值的补偿比对，及实际基板与钢网开口的胀缩比对。

  采用钢铸件及线性玻璃编码器, 使其在有震动及急剧温度变化时,也可维持稳定性,提供检测的精密度和准确性.