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产品简介

半导体芯片冷热冲击试验箱的用途：半导体芯片冷热冲击试验箱壹叁伍叁捌肆陆玖零柒陆模拟各种环境状态，试验各种产品及原材料耐热、耐潮湿、耐干、耐低温的性能。适用于造纸、印刷、电子、电器、金属等各行业。半导体芯片冷热冲击试验箱的型号规格

详细介绍

半导体芯片冷热冲击试验箱的用途：
半导体芯片冷热冲击试验箱壹叁伍叁捌肆陆玖零柒陆模拟各种环境状态，试验各种产品及原材料耐热、耐潮湿、耐干、耐低温的性能。适用于造纸、印刷、电子、电器、金属等各行业。
半导体芯片冷热冲击试验箱的型号规格：

型号	TS-80A	TS-80B	TS-80C
温度范围	25-150℃	0-150℃	-20-150℃
湿度范围	20%-98% R.H
内箱尺寸	W40×H50×D40cm
外箱尺寸	W100×H80×D105cm
电源	AC220V ；1∮

半导体芯片冷热冲击试验箱技术参数
温度上限:＋100℃/＋150℃/+200℃
温度下限:0℃、-10℃、-20℃、－30℃、－40℃、-50℃、-60℃、－70℃、－80℃
温度波动度:±0.5℃
温度均匀度:≤2.0℃
温度偏差:±2℃
湿度范围:20～98％RH
湿度偏差:＋2/－3％RH
升温时间:35min（20℃～100℃）
降温时间:25min（20℃～0℃）、40min（20℃～－20℃）60min（20℃～－40℃）、90min (20℃～－70℃)
半导体芯片冷热冲击试验箱特性:
体积小，使用空间大、适合实验使用。
特殊设计，机器可重迭，不占空间。
可扩充性强，BIAS，记录器（选购）。
特殊送风循环设计、温湿度分布均匀性佳。
全系统之安全保护周全及停电记忆。
具备时序接点，可配合动能及量测试验。
广东艾思荔半导体芯片冷热冲击试验箱生产厂家用事实说话，做到比说到更重要，专业值得信赖！如果在实际运用中有什么问题可以，我们将竭诚为您服务！