技 术 参 数

仪  器   主   要   配   置

产品介绍：

HY(RW)-300HB型热变形、维卡软化点测定仪运用PLC可编程控制器进行温度调节采用计算器显示操作。该产品操作简单、使用方便、性能稳定、产品精度高，并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量；试验结束时系统自动停止加热，并可打印试验报告和试验曲线。该系列机型是各质检单位、大专院校和各企业自检的*仪器。

HY(RW)-300MB型具有试样架升降功能，可在试验开始或结束时对试样架进行提升或下降,该机主要用于非金属材料如塑料、橡胶、 尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定。产品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准要求。

测控系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，它具有高性能、低功耗的32位微处理器，其操作频率高达120MHz，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点。

本控制系统采用了基于Σ-Δ技术的 16 位无误码数据的AD芯片，*的PID控制算法使控制平稳可靠，基于带CRC校验的主从通讯模式，数据安全可靠。

本系统由三部分组成：温度采集控制模块、千分表数据采集模块及PC应用软件。