点胶和底部填充的空洞问题，对BGA及类似器件可靠性的危害很大，尤其是对于尺寸较大的BGA和CSP或WLP器件。为消除空洞，我们须清楚它的来源，虽然产生空洞的原因较为复杂，而空洞的位置和形状给提供了很多线索，可以帮助我们使用有效的方法去消除它。那么，产生空洞的原因主要有哪些，如何防范与检测呢?下面我将做简略的阐述。

空洞的检测与分析：

底部填充胶进行外观检查比较容易也很直观，但对于外观良好的器件，底部填充是否有空洞、裂纹和分层等缺陷，检测起来就比较复杂困难;图17B所示为CSP器件填充良好的外观。不过，对于新型的填充胶水验证、兼容性实验或不良品分析，底部填充效果检测不可少。对此，有非破坏性检测和破坏性检查两种方法。

非破坏性底部填充异常检测，可以通过自动声波微成像分析技术。超声波对于实心材质几乎是透明的，只有遇到类似于裂缝或空洞异常时，声波检测传感器通过声学成像系统工具，才能反映出相应的异常状况，并测量出与芯片底部与填充有关的机械缺陷。这种工具**确定好区域单位，然后测量出每个单位区域内的空洞、分层或裂纹，在声学性质所占的百分比。资料显示，空洞与焊点接触可能导致焊点失效，如果空洞很小又不靠近焊点可认为合格，比如图17C所示的空洞A是可接受的，而空洞B&C则不可接受。图17D所示为某产品空洞的声波微成像情况。

破坏性检查是指通过对异常位置进行切片，再使用光学显微镜进行外观检查。这处切片方法与焊点的切片分析相同，通过对器件底面平行的切片(FlatSection)，结合光学显微镜检查填充胶的空洞、裂纹或分层不良，见图17A;如有需要，通过金相显微镜或电子扫描显微镜和能谱分析仪(SEM/EDX)，进一步检查分析底部填充胶的微观结构。

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