热封试验仪

HST-H3热封试验仪

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2019-08-20 08:14:56
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济南兰光机电技术有限公司

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产品简介

热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。

详细介绍

热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。符合QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003标准。
采用进口元气件、高精传感器,性能稳定;*的数字PID控制系统,*的铝灌封加热元器件技术,确保快速加热、温度均匀,是当前同类产品中热封头表面温度*性、均匀性的产品;上下封头独立控温,可定制多种规格的封头;快速拔插式加热管及电源插头(便于更换);采用微电脑控制、液晶显示温度、时间、压力,试验操作更为简便。
技术指标:
热封温度:室温~300℃
控温精度: ±0.2℃
热封时间:0.1~999.9s
热封压力:0.05 MPa~0.7MPa
热 封面:330mm×10mm(可定制)
热封加热形式:单加热或双加热
气源压力:0.05 MPa~0.7MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6mm聚氨酯管
 

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