一、颗粒全自动包装机技术特点

1.采用触摸屏和稳定可靠的PLC控制、制袋、计量、充填、封合、打码、切袋一次性完成。
2.盒式包装袋成型，更美观。
3.拉膜采用伺服电机控制, 实现高精度定位，尺寸准确。
4.采用外置式放膜机构，包装膜安装更容易。
5.纵封封合过程，自动调整偏差量，*降低劳动强度。
6.制袋形式折角烫边,新颖高档,是当今世界主流袋形。

二、颗粒全自动包装机设备特点

1.彩色触摸屏和稳定可靠的双轴高精度输出的PLC控制，制袋、计量、充填、封合、打码、切袋一次完成。
2.气路控制和电路控制电箱独立分离，噪音小，电路更稳定。
3.采用双皮带伺服拉膜，拉膜阻力小，包装袋成型好，更美观，皮带不易磨损。
4.采用伺服控制，实现高精度定位，尺寸准确。

三、应用范围

广泛适用于食品类、五金类、农产品类、日化类、医药类等多个行业领域的颗粒类、不规则类产品的包装

四、设备生产工艺流程

接通电源将温度设置恒温→设置包装机参数（制袋尺寸及包装重量）→人工倒料至储料斗-振动下料至→螺杆开始输送物料→螺杆计量→打印生产日期→制袋→充填物料→排气→封合包装→切断→包装成品输出全过程。

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