| 主要特点: - 120针PC/104+ PCI 总线
- 104针PC/104 ISA 总线
- 模块化，打磨铝合金坚固外壳
- 保持PC/104自堆栈概念
- 模块快速可替换
- 每一块集成结构包括：DSP模块板，导线和连接器
- 铝合金- 6061, 钢化-T6, 去除铬酸盐
外部I/O端口： - 3个McBSP端口：
- DSP的带缓存异步内存接口
- DSP和模拟接口之间的高速数据传输设备
- 兼容TI/EI, MVIP, SCSA, ST bus, AC97 SPI
- JTAG emulator 连接器：
- Boundary-Scan-Compatible
- 同步总线，可与DM7520进行同步操作
物理特征： - 大小: 152mm 长 x 130mm 宽 x 17mm 厚 (5.983"长 x 5.117"宽 x 0.669"厚)
- 重量: 约0.3Kg (0.8 磅)
- 工作温度: -40°—— +85°C
- 工作湿度: 90%湿度无凝结
- 存储温度: -55°—— +125 °C
- 功耗：233 MHz，3.0 W（5 VDC）
DSP模块板说明: 型号分类： - IDAN-SPM6030HR-233-16S (233M 16M SDROM)
- IDAN-SPM6030HRS-233-16S (233M 16M SDROM 可通过McBSP或SyncBus与IDAN-DM7520HR)
订购信息 | IDAN模块 | | 产品型号 | 描 述 | | IDAN-SPM6030HR-233-16S | 内置SPM6030HR233-16的IDAN模块 | | 可选配件 | | 产品型号 | 性能描述 | | IDAN-COVER-TP | IDAN 上盖——普通型 | | IDAN-COVER-TH | IDAN 上盖——带手柄 | | IDAN-BASE-BP | IDAN 底盖——普通型 | | IDAN-BASE-BF | IDAN 底盖——带左右扩展翼 | | IDAN-BASE-FF | IDAN 底盖——带前后扩展翼 | | IDAN-BASE-BH | IDAN 底盖——带手柄 | | IDAN-BASE-SM | IDAN 减振隔离底座 | | IDAN-Bolts-BB | IDAN 系统紧固螺栓（四个，长度取决于堆栈模块板层数及上下盖和底座） | | | | | | | |
