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SMT行业中电路板在过回流焊炉的时候高温度在230~250℃左右,过了峰值温度后要迅速冷却,如果没有氮气的保护,在冷却的过程中,电路板上的元件,焊点会氧化,所以使用惰性气体氮气作为保护气。电子行业箱体式制氮机灌充短路器中电压气体,大规模集成电路,彩色与黑白显象管,电视机与录音机零部件以及制造半导体和电器用保护气体,激光打孔等电气元件生产的氮基气氛。此类制氮机特点:氮气纯度要求高,99.99%以上。有的要求一次性制取99.999%的氮气。制氮机整体箱体封装,外观要求高。
HBFD系列技术指标
型号 | 产气量 Nm³/h | 原料气 | 产品气氮气 | |||||
压力 (mpa) | 露点℃ | 残油量(ppm) | 露点℃ | 纯度(%) | 压力 (mpa) | 温度 | ||
HBFD98 | 5 ~ 2000 | 0.7-1.0 | ≤-17 | ≤0.003 | ≤-40 | ≥98 | 0.6-0.9 | 环境温度 |
HBFD29 | ≥99 | |||||||
HBFD295 | ≥99.5 | |||||||
HBFD39 | ≥99.9 |
电子行业箱体式制氮机技术特点
1、原料空气取自自然,只需提供压缩空气和电源即可制氮气。设备能耗低,运行成本费用少。
2、氮气纯度调整方便,氮气纯度只受氮气排气量的影响,普通制氮纯度在95%-99.99%之间任意调节;高纯度制氮机可在99%-99.999%之间任意调节。
本公司专业生产PSA制氮设备、氨分解制氢装置、PSA分子筛制氧设备、氢氮配比装置、气体纯化装置等,并可根据用户要求,提供多种供气解决方案;还可为用户提供制氮设备及相关设备的维修,对用户进行技术培训、技术咨询等。