武汉半导体高低温湿热振动三综合试验箱

*设备特点
可连接垂直振动台面或同时连接垂直、水平振动台面；
可选择设备升降、设备平移等功能；
高强度、高可靠性的结构设计- 确保了设备的高可靠性；
工作室材料为SUS304不锈钢- 抗腐蚀、冷热疲劳功能强，使用寿命长；
高密度聚氨酯发泡绝热材料- 确保将热量散失减到*小；
表面喷塑处理 – 保证设备的持久防腐功能和外观寿命；
高强度耐温硅橡胶密封条 – 确保了设备大门的高密封性；
多种可选功能（测试孔、记录仪、净水系统等）保证了用户多种功能和测试的需要；
大面积电热防霜观察窗、内藏式照明 –可以提供良好的观察效果；
环保型制冷剂 –确保设备更加符合您的环境保护要求；
 *可根据用户要求定制尺寸/定制使用指标/定制各种选配功能
 *温度控制
可实现温度定值控制和程序控制；
全程数据记录仪（可选功能）可以实现试验过程的全程记录和追溯；
每台电机均配置过流（过热）保护/加热器设置短路保护，确保了设备运行期间的风量及加热的高可靠性；
USB接口、以太网通讯功能，使得设备的通讯和软件扩展功能满足客户的多种需要；
采用流行的制冷控制模式，可以0%~*自动调节压缩机制冷功率，较传统的加热平衡控温模式耗能减少30%；
制冷及电控关键配件均采用产品，使设备的整体质量得到了提升和保证；

技术参数

温度范围：-70-+150℃

温度波动度：±0.5℃（常压，空载）

温度均匀度：≤2℃（常压，空载

温度偏差：≤±2℃（常压，空载）

升降温速率：可选速度范围：3℃/min-15℃/min(全程平均.-55-+80℃)

温度范围：20-98％RH

湿度偏差：-3-+2%R.H(75%R.H以上).±5%（75%R.H.以下）

武汉半导体高低温湿热振动三综合试验箱技术规格