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1.1.1 CPU 板载,支持 Intel Mobile 6th Skylake-U CPU(BGA1356)。
1.1.2 2 个DDR4 SODIMM 260 Socket,大支持 32GB DDR4内存,2133MHz。
1.1.4 1板载 32G/64G SSD(容量可选)
1.1.5 板载 1个Intel I211千兆网卡(当后置USB为4个时,只有一个Intel I211AT网卡)。
1.1.6 板载 HDA ALC662,提供MIC/LINE-OUT 和排针接口。
1.1.7 板载双通道功放,每通道支持双3W 4Ω喇叭(可选项);支持SPDIF数字音频接口。
1.18 2个 Mini-PCIE卡座
1.1.9 1个 Mini-SATA 卡座。
1.1.10 2个 SATA 3.0 硬盘接口(SATA2和板载SSD二选一,M-SATA和SATA1接口二选一)。
1.1.11 4个USB 3.0,2个为排针接口,6个USB2.0 接口,2个为I/O接口,4个为排针(当为2个网卡时,6个USB都为插针)。
1.1.12 提供 4 个 RS232和2个RS422/RS485 排针接口(可选择为6个RS232),
1.1.13 1个PS/2接口(排针,可接键盘鼠标)
1.1.14 支持 HDMI 输出,支持4K显示输出。
1.1.15 支持 RGB CRT 输出。
1.1.16 支持双通道 24 位 LVDS 输出和EDP1.3,4Lanes(4096*2304)输出(只能二选一)。
1.1.17 支持触摸屏(4wire 5wire 8wire )
1.1.18 2个3-Pin FAN 接口。
1.1.19 提供 8 个 GPIO,供用户选用
1.1.23 支持255级watchdog。
1.2 电源
支持DC 12V供电。
支持上电自动开机功能,跳线选择。
1.3 结构
170 x 170 mm
1.4 工作环境
主板工作温度:-20℃ ~ +60℃
主板储存温度:-40℃ ~ +85℃