胶体磨是由电动机通过皮带传动带动转齿（或称为转子）与相配的定齿（或称为定子）作相对的高速旋转，被加工物料通过本身的重量或外部压力（可由泵产生）加压产生向下的螺旋冲击力，透过定、转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果。

CM2000系列胶体磨是专门为胶体溶液生产所设计，特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。CM2000胶体磨的线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。胶体磨的定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。     依肯公司另外一项*的创新，就是锥体磨CMO2000系列，它的设计使其功能在原有的CM2000的基础上又进了一步。由于这项创新，CMO2000能够湿磨和研磨，产生的颗粒粒径甚至比胶体磨CM2000还小。研磨间隙可以无级调节，从而可以得到精确的研磨参数。
      研磨头的表面涂上了一层极其坚硬的硬质材料，从而使其表面具有非常粗糙的纹理。这种硬质材料是由碳化物、陶瓷等高质量物质构成，并且具有不同的粒径。研磨头处形成了一个具有强烈剪切的区域，可以输送高粘度和低粘度物料，但它的分散效果和zui后的粒径大小都比胶体磨CM的效果更加理想。