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面议膏体灌装机是在参照*进膏体灌装机技术进行改造和创新的产品,是针对各种膏体粘膏、软膏体物料理想的膏体灌装机设备,其结构简单合理,灌装精度高,其操作更加简便。 适用于医药、日化、食品及特殊行业,是对高粘度流体进行灌装的理想灌装设备。 该机为半自动活塞式膏体灌装机。 设计合理,机型小巧,操作方便,气动部分均采用德国FESTO和中国台湾AirTac的气动元件。 物料接触部分均采用316L不锈钢材料制成,符合GMP要求。 灌装量和灌装速度均可任意调节,灌装精度高。 灌装闷头采用防滴漏、防拉丝及升降灌装装置。 技术参数: 气 压:0.4-0.6MPa 功 率:10W 电 源:220/110V 50/60Hz 灌装速度:10-40瓶/分 灌装精度:≤±1﹪ 尺 寸 :1150×350×750 mm 可选机型:2-10ml 5-60ml 10-125ml 20-250ml 30-500ml 50-1000ml 150-2500ml 300-5000ml |