XRW-300HB维卡软化点温度测定仪

XRW-300HB维卡软化点温度测定仪采用采用计算机进行显示操作，控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统，具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点，采用了基于Σ-Δ技术的16位无误码数据的AD芯片，*的PID控制算法使控制平稳可靠，基于带CRC校验的主从通讯模式，数据安全可靠，并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量；试验结束时系统自动停止加热，并可打印试验报告和试验曲线。该系列机型是各质检单位、大专院校和各企业自检的*仪器。  

    XRW-300HB型具有试样架升降功能，可在试验开始或结束时对试样架进行提升或下降,该机主要用于非金属材料如塑料、橡胶、 尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定。产品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准要求。   

主要技术参数：   

    温度控制范围：环境温度—300℃   

    升温速率：（120±10）℃/h  (12±1)℃/6min   

              (50±5)℃/h   (5±0.5)℃/6min   

    温度示值误差：0.1℃  

    温度控制精度：±0.5℃

    大形变示值误差：±0.001mm，   

    变形测量范围：0—10mm   

    试样架个数：6路   

    负载杆及托盘质量：68g   

    加热介质：甲基硅油（运动粘度一般选择200厘斯）或变压器油   

    冷却方式：150以上自然冷却，150以下水冷或自然冷却。   

    加热功率：4kw  

  仪器尺寸：940mm×520mm×970mm

配置清单：