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激光芯片开封机 SMART ETCH II
面议OGP三维影像测量仪-Smartscope ZIP LITE800
面议OGP三维影像测量仪-Smartscope ZIP LITE635
面议OGP三维影像测量仪-Smartscope ZIP LITE450
面议OGP三维影像测量仪-Smartscope ZIP LITE300
面议OGP三维影像测量仪-Smartscope ZIP LITE250
面议OGP三维影像测量仪-Smartscope FlashCNC670
面议OGP三维影像测量仪-Smartscope FlashCNC635
面议OGP三维影像测量仪-Smartscope FlashCNC500
面议OGP三维影像测量仪-Smartscope FlashCNC300
面议OGP三维影像测量仪-Smartscope FlashCNC200
面议OGP三维影像测量仪-Sprint MVP 400
面议涡轮叶片以及大型铸件的CT扫描工作站
XT H 450
世界首ge450kV*微焦点射线源
Nikon Metrology提供世界上独1无2的450kV微焦点X射线源。Nikon Metrology的320kV/450kV射线源的焦点尺寸,小到微米级别,因此可测量的部件种类更广,且可进行分辨率和精度更高的检查。
XTH450LC,应用于涡轮叶片测定以及众多中小型铸件的无损检测领域,并慢慢成为一种新的重要检测标准。这个型号的机器核心450kV微焦点射线管源拥有优异的解析度以及精度。搭配晶体光栅的高性能线阵探测器更是让曲面效应以及射线散射现象等得到根本解决,在涡轮叶片以及其他众多金属零件的检测中得到近乎*的效果。
*的CLDA技术
Nikon Metrology研发的CLDA可优化采集穿过部件的X射线,无需采集不需要的散射X射线。CLDA可避免图像污染和因图像污染造成的对比度衰减,从而实现出众的图像清晰度和对比度。曲线二极管阵列能使X射线到二极管接收器的路径长度保持不变,进一步增强图像质量。用户可使用较长的晶体来增强X射线的灵敏度,进而提高信噪比。
质量控制、缺陷分析和材料研究
在需要重视内部结构的任何情况下,X射线和CT技术可以用作提供有价值信息的有效工具。内部特性的详细拍摄和测量对于各个行业的质量控制、缺陷分析和材料研究而言至关重要。
▲ 故障检测和缺陷分析
▲ 复杂机构的装配检测
▲ 内部组件的尺寸测量
▲ 部件-CAD对比
▲ *的材料研究
▲ 生物结构的分析
▲ 模型的数字化存档
主要特点
• 独立的450kV微焦点射线源
• 大可扫描样品的尺寸达到直径500mm,高度600mm
• 可走入式的大铅房以及大型的样品舱门让样品的放置以及维护检测变得更加方便
• 五轴样品操作台大载重可达100kg
• 高效率的线阵探测器与面阵平板探测器可以同时搭载以满足不同需求。(选配)
• 专门为涡轮叶片定制的质量合格判断应用程序。
引进功能
• 将灵活性整合到一个系统里:X射线快速可视化检测,CT重构精密解析
• 快速获取高品质图像
• 人机交互式操作杆导航界面使用快速直观
• 高清晰度数字图像与图像处理
• 不需要特别外加防护的完备安全系统
• 通用于业界标准的后处理应用格式
用途
• 涡轮叶片的内部构造与详细分析
• 涡轮叶片的合格与否自动判定
• 几十微米级别要求的金属零件跟铸件等的精度检测
XT H 450 LC,用于叶片和铸件的CT检测,
带有高功率450kV微焦点X射线源
Metris XT H 450 LC建立了涡轮叶片测量和中小铸件NDT检测的新参考标准。这台功能强大的设备的核心部件是一个450kV微焦点源,可提供超高分辨率和超高精度。
弯曲的线性阵列探测器通过消除散射现象,优化了X射线图像的采集,散射现象通常会影响叶片和其它金属件的二维射线照片。该探测器是一台非常灵活的设备,可处理小金属件到大金属件,例如叶片、铸件等
优点 可灵活地整合在单个系统中:X射线可用于快速目视检测,CT可用于深入分析
快速数据采集和高质量图像
高分辨率数字成像和处理
嵌入式安全装置可使操作人员安全地操作该系统,无需任何特殊的预防措施或安全警示标志
特性
*的450kV微焦点源
测量体积可达600mm直径和600mm高度
高效线性探测器,>80%量子检测有效率
五轴*可编程托盘式操纵器,带精密滚珠丝杆和线性滑轨
特别适用于涡轮叶片的自动通过/不通过检测
应用
涡轮叶片内部结构的详细分析
叶片的自动通过/不通过检测
需要微米精度的高密度部件检测(例如金属件、铸件)