PCB电镀分布能力材料学解决方案

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2022-04-26 10:33:46
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上海力阳实业有限公司

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产品简介

PCB电镀分布能力PCB电镀液分布能力用于测量在通孔电镀或垂直电镀时镀铜厚度的分布情况

详细介绍

PCB电镀分布能力

PCB电镀液分布能力
用于测量在通孔电镀或垂直电镀时镀铜厚度的分布情况。通过载物台的实时移动，引导操作者快速测量PCB板的镀层厚度，并经过统计分析获得凹坑深度，评估电镀液的分布能力。

焊缝测量
提供多种测量工具，只需几个简单的点击操作，即可执行不对称性、多重垂直线和A-焊喉的测量。还可对测量数据进行统计分析，有效地评估焊接品质。








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